中兴微电子申请集成于封装基板的电感专利，形成环绕磁芯的至少一个线圈_资讯

中兴微电子申请集成于封装基板的电感专利，形成环绕磁芯的至少一个线圈

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2026-01-02 09:37:39

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国家知识产权局信息显示，深圳市中兴微电子技术有限公司申请一项名为“集成于封装基板的电感、半导体器件及制备方法”的专利，公开号CN121237547A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开提供了一种集成于封装基板的电感，包括磁芯，磁芯为环形结构，且设置于芯板内，磁芯的第一表面与芯板的第一表面齐平，磁芯的第二表面与芯板的第二表面齐平；在芯板上还设置有贯穿其厚度的至少一个第一导电柱和至少一个第二导电柱，第一导电柱设置在磁芯的内侧区域，第二导电柱设置在磁芯的外侧区域；在芯板的第一表面和第二表面分别设置有至少一个第一导线和至少一个第二导线，至少一个第一导线和至少一个第二导线将至少一个第一导电柱和至少一个第二导电柱依次顺序电连接，形成环绕磁芯的至少一个线圈。本公开还提供了一种半导体器件及制备方法。

天眼查资料显示，深圳市中兴微电子技术有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本13157.8947万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市中兴微电子技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息190条，专利信息2753条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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