万国半导体申请具有侧面保护的半导体封装及其制造方法专利，模塑封装直接接触半导体衬底和电镀金属层的侧面
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2026-01-01 15:17:00
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国家知识产权局信息显示，万国半导体国际有限合伙公司申请一项名为“具有侧面保护的半导体封装及其制造方法”的专利，公开号CN121237739A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种具有侧面保护的半导体封装及其制造方法。其中，所述半导体封装包括一个半导体衬底、多个接触垫、一个电镀金属层和一个模塑封装。所述模塑封装直接接触半导体衬底多个侧面的每个侧面的全部，以及电镀金属层多个侧面的每个侧面的全部。所述制造方法包括以下步骤：提供一个半导体器件晶圆；应用第一减薄工艺；应用切割工艺；贴附面板；形成一个第一模塑封装；应用第二减薄工艺；形成多个电镀金属区段；移除面板；以及应用分割工艺。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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