成绎半导体申请用于大电流负载开关的微电流检测电路及检测方法专利，实现毫安量级微电流的精确检测_资讯

成绎半导体申请用于大电流负载开关的微电流检测电路及检测方法专利，实现毫安量级微电流的精确检测

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2026-04-23 00:58:13

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国家知识产权局信息显示，成绎半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于大电流负载开关的微电流检测电路及检测方法”的专利，公开号CN121831235A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请公开了用于大电流负载开关的微电流检测电路及检测方法，该电路包括运算放大器、第一功率管、第二功率管及电流检测模块，运算放大器与第一功率管电连接，第一功率管与第二功率管的源极和漏极相互并联，且共同连接于电源节点与输出节点之间，第一功率管的宽长比与第二功率管的宽长比之间的比例关系为N:1，N为远大于1的整数，第二功率管的栅极与电流检测模块电连接，以使第二功率管与电流检测模块构成K:1比例的电流镜，K为远大于1的整数。本方案通过创新的电路架构，使得功率管在具备安培量级大电流通流能力的同时，又能够实现毫安量级微电流的精确检测，从而解决了传统电流镜架构因比例因子悬殊而导致的检测精度劣化问题。

天眼查资料显示，成绎半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本514.035万人民币。通过天眼查大数据分析，成绎半导体（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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