伊赛仑特取得高效率半导体芯片等离子清洗设备专利，提高清洗效率_资讯

伊赛仑特取得高效率半导体芯片等离子清洗设备专利，提高清洗效率

创始人

2026-01-01 15:18:05

0次

国家知识产权局信息显示，苏州伊赛仑特电子科技有限公司取得一项名为“高效率半导体芯片等离子清洗设备”的专利，授权公告号CN223733444U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及等离子清洗技术领域，公开了高效率半导体芯片等离子清洗设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有固定座，所述固定座的顶部固定连接有电机一，所述电机一的驱动端固定连接有转动板，所述转动板的右侧转动连接有推动杆，所述固定座的左侧转动连接有限位板，所述底板的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有半导体芯片，所述底板的顶部设置有用于运输所述半导体芯片的运输组件，所述底板的顶部设置有用于清洗所述半导体芯片的清洗组件。本实用新型中，通过开启电机一的转动带动推动杆产生规律的推料动作，将芯片的规律精准推送，减少上料位置不准确引发的清洗不均匀导致重复清洗的问题，提高清洗效率。

天眼查资料显示，苏州伊赛仑特电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州伊赛仑特电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示底板投资效率等离子设备伊赛仑专利清洗苏州半导体芯片离子电机一

上一篇：迈威智能申请提高流处理架构芯片内存空间使用效率专利，保障系统稳定运行

下一篇：万国半导体申请具有侧面保护的半导体封装及其制造方法专利，模塑封装直接接触半导体衬底和电镀金属层的侧面

伊赛仑特取得高效率半导体芯片等离子清洗设备专利，提高清洗效率

相关内容

热门资讯