传芯半导体申请掩模基版制造方法及溅射装置专利，提高产品稳定性_资讯

传芯半导体申请掩模基版制造方法及溅射装置专利，提高产品稳定性

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2026-01-01 11:38:54

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国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司申请一项名为“掩模基版制造方法及溅射装置”的专利，公开号CN121228170A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，一种掩模基版制造方法及溅射装置，该方法包括以下步骤：获取掩模基版制造工艺中各工艺步骤的工艺温度、该掩模基版对应的掩模板制造工艺中各工艺步骤的工艺温度，及掩模板的使用温度；根据掩模基版制造工艺和掩模板制造工艺中各工艺步骤的工艺温度，及掩模板的使用温度确定掩模基版溅射工艺的单一溅射温度，将不同金属薄膜的溅射温度均设为单一溅射温度；对透光基板进行不同金属薄膜的溅射沉积，形成基版坯料；对基版坯料进行快速冷却；对冷却后的基版坯料涂覆光刻胶，在最上层金属薄膜的表面形成光刻胶膜。上述的掩模基版制造方法能够提高掩模基版及掩模板的产品制造良率、提高产品稳定性，大大节约生产成本。相应地，本发明还提供一种溅射装置。

天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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