铠侠申请半导体装置专利，提高了耐久性或可靠性
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2026-01-01 01:07:49
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121237766A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，提供提高了耐久性或可靠性的半导体装置。一实施方式的半导体装置具备：布线基板，其具有第一接合焊盘和第二接合焊盘，该第二接合焊盘与第一接合焊盘相邻，在沿着第一接合焊盘的面方向的第一方向上与第一接合焊盘排列；半导体元件，其设置在布线基板上；以及连接布线，其将第一接合焊盘与半导体元件连接，包含在第一方向上排列的第一接合线和第二接合线。第一接合焊盘的未通过连接布线连接的区域被设置在第一接合焊盘的表面的凸部进行区域分割，或在相对于第一方向非垂直的方向上被进行区域分割，或在物理上被部分分割。
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