中晟半导体取得气体喷淋装置及化学气相沉积设备专利，提高了中心区域流场均匀性_资讯

中晟半导体取得气体喷淋装置及化学气相沉积设备专利，提高了中心区域流场均匀性

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2025-12-31 19:39:34

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国家知识产权局信息显示，中晟半导体（上海）有限公司取得一项名为“气体喷淋装置及化学气相沉积设备”的专利，授权公告号CN223738131U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种气体喷淋装置及化学气相沉积设备，该装置用于向反应腔内部通入反应气体，包括：第一引入通道，其通过第一输送通道将第一反应气体通入反应腔；第二引入通道，其通过第二输送通道将第二反应气体通入反应腔；旋转机构，配置为承接并带动待外延的目标件以旋转轴线进行旋转；其中，旋转轴线与被承载目标件所在平面垂直；调节通道，其通过调节通道出气口将第三反应气体通入反应腔；其中，调节通道位于反应腔顶部区域，调节通道的轴线不与旋转轴线重合。该装置通过偏心设置调节通道，使得调节通道避开了目标件旋转时线速度为零的位置。最终提高了中心区域流场均匀性，相应也就提高了对目标件进行外延的均匀性。

天眼查资料显示，中晟半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，中晟半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可33个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

气体提高了装置化学通道导体反应调节专利中心目标件气相轴线

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