峰泳科技取得厚度均匀的平面电容材料专利，保证介质层各处的厚度均匀_资讯

峰泳科技取得厚度均匀的平面电容材料专利，保证介质层各处的厚度均匀

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2025-12-31 17:08:03

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国家知识产权局信息显示，深圳市峰泳科技有限公司取得一项名为“厚度均匀的平面电容材料”的专利，授权公告号CN223743473U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种厚度均匀的平面电容材料，包括相对设置的第一电极板和第二电极板以及连接于所述第一电极板与所述第二电极板之间的至少一层介质层，所述介质层包括第一介质膜和第二介质膜，所述第一介质膜包括第一厚区域和第一薄区域，所述第二介质膜包括第二厚区域和第二薄区域，所述第一厚区域与所述第二薄区域覆合在一起，所述第二厚区域与所述第一薄区域覆合在一起，所述第一厚区域与所述第二薄区域的厚度之和等于所述第二厚区域与所述第一薄区域的厚度之和。本申请的厚度均匀的平面电容材料的第一介质膜与第二介质膜的厚度互补，保证介质层各处的厚度均匀。

天眼查资料显示，深圳市峰泳科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本591.757465万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市峰泳科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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