禾纳半导体申请双半桥电路模块封装方法专利，有助于电子设备实现小型化_资讯

禾纳半导体申请双半桥电路模块封装方法专利，有助于电子设备实现小型化

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2025-12-31 14:39:12

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国家知识产权局信息显示，禾纳半导体（深圳）有限公司申请一项名为“双半桥电路模块封装方法以及双半桥电路模块”的专利，公开号CN121237656A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及电子元件封装领域，尤其是涉及一种双半桥电路模块封装方法以及双半桥电路模块。本申请需要先获取多个晶体管芯片和电路基板；其中，每一晶体管芯片的漏极位于晶体管芯片的下表面，每一晶体管芯片的栅极和源极位于晶体管芯片的上表面，电路基板设有多个基板芯片座；针对每一晶体管芯片，将晶体管芯片的下表面安装在对应的基板芯片座上；在电路基板上铺设形成隔离屏蔽层；针对每一晶体管芯片栅极和源极的位置除去隔离材料，针对隔离屏蔽层铺铜，以按照预设的双半桥电路连接方案布置线路，形成双半桥电路；在双半桥电路上方铺设绝缘材料，以形成模块封装层，得到双半桥电路模块，有助于那些拥有较好性能表现的电子设备实现小型化。

天眼查资料显示，禾纳半导体（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事房地产业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，禾纳半导体（深圳）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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