匠岭科技申请半导体结构预测模型的训练方法、装置、设备和介质专利_资讯

匠岭科技申请半导体结构预测模型的训练方法、装置、设备和介质专利

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2025-12-09 14:09:44

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国家知识产权局信息显示，匠岭科技（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构预测模型的训练方法、装置、设备和介质”的专利，公开号CN121071650A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本说明书一个或多个实施例提供一种半导体结构预测模型的训练方法、装置、设备和介质。该方法包括：采用聚类算法将原始样本划分为原始训练样本和原始测试样本；循环执行以下步骤，直至满足条件：将原始训练样本作为首轮训练使用的训练样本对结构预测模型进行训练；计算训练评分；在训练评分达到训练评分阈值的情况下，进行测试得到测试评分；在测试评分未达到测试评分阈值的情况下，确定增量训练样本；将原始训练样本和增量训练样本确定为下轮训练使用的训练样本对结构预测模型进行训练；在训练评分未达到训练评分阈值的情况下，调整正则化因子继续进行训练；在正则化因子调整次数达到调整阈值，且训练评分仍未达到训练评分阈值，结束模型训练。

天眼查资料显示，匠岭科技（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4493.8489万人民币。通过天眼查大数据分析，匠岭科技（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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