厦门高光半导体取得金属条折弯装置专利，加工效率高_资讯

厦门高光半导体取得金属条折弯装置专利，加工效率高

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2025-12-09 14:08:44

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国家知识产权局信息显示，厦门高光半导体材料有限公司取得一项名为“金属条折弯装置”的专利，授权公告号CN223629414U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请提供一种金属条折弯装置。所金属条折弯装置包括：固定板和活动板，活动板与固定板之间转动连接，固定板上侧具有承载面，活动板与固定板相临的一端具有承载端面，所述承载面的前侧边缘与所述承载端面的第一边缘相临接；以及挡件，其具有限位部，限位部延伸至固定板的承载面上侧，所述的承载面的前侧边缘与限位部之间间隔设置；以及压件，设置在固定板上侧，压件的前部具有定位斜面，定位斜面与压件底面在压件前端相交，压件前端延伸至所述的承载面的前侧边缘。使用本申请的金属条折弯装置折弯金属条上的连接部，具有加工效率高、折弯部位一致性高的优点。

天眼查资料显示，厦门高光半导体材料有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门高光半导体材料有限公司参与招投标项目12次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可20个。

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来源：市场资讯

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