无锡商甲半导体申请超级结半导体功率器件及其制造方法专利，提高器件耐压稳定性_资讯

无锡商甲半导体申请超级结半导体功率器件及其制造方法专利，提高器件耐压稳定性

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2025-12-09 08:37:23

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国家知识产权局信息显示，无锡商甲半导体有限公司申请一项名为“超级结半导体功率器件及其制造方法”的专利，公开号CN121078771A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种超级结半导体功率器件及其制造方法，所述超级结半导体功率器件包括重掺杂的第一导电类型衬底，在重掺杂的第一导电类型衬底上设有第一导电类型外延层；在第一导电类型外延层中设有深沟槽；所述深沟槽的底部设有底绝缘介质层；在深沟槽中填充有第二导电类型掺杂单晶硅，形成第二导电类型柱状外延；从而在第一导电类型外延层中形成交替分布的第一导电类型柱状外延和第二导电类型柱状外延；第一导电类型柱状外延位于相邻的两个第二导电类型柱状外延之间；在第二导电类型柱状外延的顶部设有第二导电类型阱区；本发明能够提高器件耐压稳定性和动态性能稳定性，并优化工艺窗口。

天眼查资料显示，无锡商甲半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1161万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡商甲半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造方法功率导电投资器件外延导体专利类型商甲柱状无锡

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