道达智能申请半导体瑕疵品处理方法和系统专利，提高良品率_资讯

道达智能申请半导体瑕疵品处理方法和系统专利，提高良品率

创始人

2025-12-05 20:39:01

0次

国家知识产权局信息显示，江苏道达智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体瑕疵品的处理方法和系统”的专利，公开号CN121075946A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体瑕疵品的处理方法和系统，该方法包括以下步骤：在接收到半导体瑕疵品后，分别从不同的角度获取半导体瑕疵品对应的第一颗粒MAP图；获取第一瑕疵检测模型，并采用第一瑕疵检测模型根据第一颗粒MAP图对半导体瑕疵品进行瑕疵检测，以获取半导体瑕疵品的瑕疵形态以及瑕疵位置；根据瑕疵形态和瑕疵位置将半导体瑕疵品自动分配到相应的加工流程，并基于加工流程对半导体瑕疵品进行重新加工，以获取二次加工产品；对二次加工产品再次进行瑕疵检测，并根据检测结果判断二次加工产品是否进行报废处理。能够将瑕疵品自动分配到相应的加工流程中进行二次加工处理，从而降低了材料损耗，提高了良品率。

天眼查资料显示，江苏道达智能科技有限公司，成立于2017年，位于南京市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5639.3002万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏道达智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法进行投资检测处理系统导体专利加工良品率瑕疵品半导体瑕疵

上一篇：美光申请具有输入缓冲器电路的半导体装置专利，可根据控制码信号控制晶体管开关状态

道达智能申请半导体瑕疵品处理方法和系统专利，提高良品率

相关内容

热门资讯