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芯爱科技申请利用光敏材料内埋元件的埋入式载板结构及其制造方法专利，提高了长期可靠性

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2025-12-05 19:38:48

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国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“利用光敏材料内埋元件的埋入式载板结构及其制造方法”的专利，公开号CN121078855A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种利用光敏材料内埋元件的埋入式载板结构及其制造方法，涉及埋入式载板技术领域，该利用光敏材料内埋元件的埋入式载板结构包括基板层和光敏层，所述光敏层填充有光敏材料；所述基板层的一面与所述光敏层的一面贴合，所述基板层和所述光敏层的相对的另一面上均具有导电介质，所述基板层和所述光敏层表面的导电介质相连通；所述光敏层在与所述基板层相贴合的一面内嵌入有埋入式元件，所述埋入式元件与所述基板层上相对的另一面上的导电介质相连通。本申请通过光敏层的光敏材料为埋入式元件提供较强的包裹性，避免外部机械应力对埋入式元件的直接损伤，减少了湿气、灰尘和化学腐蚀对埋入式元件的影响，提高了长期可靠性。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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