兴森科技：IC封装基板应用于CPU、GPU等领域_资讯

创始人

2025-12-05 12:09:46

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证券之星消息，兴森科技(002436)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，您好！公司的产品是否可以用于soc芯片，具体是哪些产品呢？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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