国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体器件”的专利,公开号CN122513984A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件,包括:多个有源结构、多个字线结构和导电插塞。其中,导电插塞横跨在隔离结构上,且连接位于同一有源结构两侧壁上的字线结构。如此,通过改变相邻字线结构顶部之间间距的方式,达到提高导电插塞的对准率,和增大导电插塞的工艺窗口,进而保证导电插塞和字线结构的连接可靠性的目的。
天眼查资料显示,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目559次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息1041条,此外企业还拥有行政许可85个。
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来源:市场资讯