奕成集成电路申请一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构专利，提高芯片封装结构的性能_资讯

奕成集成电路申请一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构专利，提高芯片封装结构的性能

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2025-11-27 11:20:55

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国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN 121011508 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括提供一基板和一载板，载板具有贯穿载板的多个第一通孔和多个第二通孔；在基板的一侧形成多个第一导电柱和多个芯片组件，芯片组件包括芯片、位于芯片远离基板一侧的引脚以及与引脚电连接的第二导电柱；使第一导电柱穿过第一通孔，以及使芯片组件穿过第二通孔，以将载板邦定在基板上；在载板远离基板的一侧形成塑封层，塑封层覆盖多个第一导电柱和多个芯片组件；对塑封层进行研磨，以露出多个第一导电柱和第二导电柱。本申请可以使塑封层不容易产生凸起或者空洞，且使基板不容易产生翘曲，最终可以提高该芯片封装结构的性能。

天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目347次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可222个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

奕成显示成都导电投资芯片通孔集成电路结构专利电柱塑封层基板

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