来源：环球网

【环球网科技综合报道】8月6日消息，据路透社报道，人工智能企业 Anthropic近日对外证实，公司正组建内部专属芯片研发团队，将为旗下 Claude 大模型量身打造定制化 AI 芯片，这也是该企业首次公开确认自研芯片布局，以此适配持续攀升的人工智能算力供给需求。

据企业发言人介绍，此次自研芯片项目将采用硬件与大模型协同设计思路，通过软硬件一体化优化，提升 Claude 模型运行速度与算力利用效率，支撑行业客户大规模商业化落地使用。同时企业明确，未来将推行多元化芯片供给策略，自研芯片不会替代现有硬件采购体系，AWS、谷歌、英伟达、AMD 等厂商的算力硬件仍会持续纳入企业算力供应矩阵。

早在此次官方官宣前，行业媒体已多次披露相关线索。路透社此前曾报道，Anthropic 很早就启动自主 AI 芯片设计方案调研；上月《The Information》消息显示，企业已与三星电子对接，洽谈芯片代工制造相关合作可能性。

企业近期发布的人才招聘公告，进一步印证芯片研发布局落地提速。相关岗位面向定制芯片团队招募半导体设计、芯片验证领域专业工程师，岗位年薪区间为 32 万至 48.5 万美元，折合人民币约 216.4 万元至 328 万元。招聘条件明确要求，应聘人员需拥有完整半导体芯片定型、量产交付全流程实操经验，熟悉芯片项目全周期管理，具备独立推进关键技术决策的能力，适配初创芯片研发团队攻坚需求。

放眼全球人工智能行业，自研专用 AI 芯片已成为头部企业核心发展方向，软硬件协同研发成为行业主流趋势。其竞争对手 OpenAI 此前已携手博通开展专用 AI 芯片联合研发，并于今年 6 月对外披露代号 “Jalapeño” 的自研半导体项目。（纯钧）