江西兆驰半导体申请倒装银镜发光二极管芯片制备方法及芯片专利，大幅减小发光二极管芯片制备成本_资讯

江西兆驰半导体申请倒装银镜发光二极管芯片制备方法及芯片专利，大幅减小发光二极管芯片制备成本

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2025-11-27 11:20:53

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装银镜发光二极管芯片制备方法及倒装银镜发光二极管芯片”的专利，公开号CN 121013517 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种倒装银镜发光二极管芯片制备方法及倒装银镜发光二极管芯片。所述的制备方法通过改进P型第一绝缘层通孔和N型第一绝缘层通孔的制备工艺，在光刻板上设置部分曝光区域，保留P型区开孔的部分光刻胶，刻蚀后P型区开孔上方仍可保留有绝缘层，避免Cl离子腐蚀，而且P型第一绝缘层通孔和N型第一绝缘层通孔可一起制备，无需分批，也不需要在金属反射层顶层制备较厚的贵金属做保护层层，大幅减小了发光二极管芯片的制备成本。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1574条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业兆驰方法显示投资芯片通孔导体绝缘层专利 P型区银镜二极管

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