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晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片结构”
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2025-10-17 06:35:08
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片结构”，专利申请号为CN202422637541.7，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本实用新型揭示了一种芯片结构包括第一基层、金属结构及薄膜层，所述第一基层包括第一表面，所述第一表面包括第一区域及第二区域，所述金属结构位于所述第一区域，所述薄膜层覆盖所述金属结构背离所述第一区域的表面并延伸至第二区域；后形成薄膜层，避免薄膜层成型时受损。

今年以来晶方科技新获得专利授权9个，较去年同期减少了43.75%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6718.68万元，同比减5.25%。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息401条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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