星科金朋韩国申请激光辅助键合方法专利，减少半导体芯片对红外激光束的反射
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2025-08-23 19:34:09
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，JCET星科金朋韩国有限公司申请一项名为“激光辅助键合方法”的专利，公开号CN120527244A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，一种激光辅助键合方法包括：将半导体芯片放置于基板上，其中所述半导体芯片在其前表面具有针对红外光线的抗反射层，并且在所述基板与所述半导体芯片之间形成有焊料凸块；以及将红外激光束通过所述抗反射层照射到所述半导体芯片，以通过被所述半导体芯片吸收的所述红外激光束的能量产生的热量来回流所述焊料凸块，其中所述抗反射层被用于减少由所述半导体芯片对所述红外激光束的反射。
来源：金融界
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