晋华集成申请半导体结构专利，提高字线结构稳定性
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2025-08-23 19:32:48
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN120529585A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构，包括衬底、多个字线结构以及多个延伸部。衬底包括在第一方向延伸的多个有源区以及隔离有源区的隔离结构。字线结构沿不同于第一方向的第二方向跨过隔离结构以及有源区。多个字线结构包括第一字线以及多个第二字线，第一字线位于多个第二字线的至少一侧。多个延伸部沿第二方向间隔排列在第一字线远离第二字线的一侧，且与第一字线直接接触。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息942条，此外企业还拥有行政许可75个。
来源：金融界
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