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芯云纵横半导体申请光感芯片校准控制相关专利，实现光筒校准的自动化处理

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2025-08-23 19:32:51

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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，芯云纵横半导体（上海）有限公司申请一项名为“光感芯片校准控制方法、系统及电子设备”的专利，公开号CN120521724A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供了一种光感芯片校准控制方法、系统及电子设备，涉及光感芯片校准领域，该方法利用基准光感芯片获取光感芯片分选装置的校准处理策略，并利用校准处理策略对光感芯片分选装置中对应的组件进行校准处理后得到光筒的目标光强值，最终通过控制光筒按照目标光强值对待测光感芯片进行分选处理，从而实现光筒校准的自动化处理，减少了校准过程中的人力消耗，提升了校准执行效率。

天眼查资料显示，芯云纵横半导体（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云纵横半导体（上海）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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