截至2026年4月3日收盘，诚邦股份（603316）报收于13.36元，较上周的14.53元下跌8.05%。本周，诚邦股份3月31日盘中最高价报16.28元。4月3日盘中最低价报13.26元。诚邦股份当前最新总市值35.31亿元，在基础建设板块市值排名31/45，在两市A股市值排名4155/5193。

本周关注点

• 来自交易信息汇总：3月30日及31日诚邦股份连续两日出现大宗交易，机构合计净买入超2016万元。
• 来自公司公告汇总：诚邦智芯拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过10,000万元，用于嵌入式存储芯片扩产及补充流动资金。
• 来自公司公告汇总：公司因信息披露不准确于2025年1月3日收到上交所口头警示，已整改并加强合规管理。

3月31日诚邦股份发生1笔大宗交易，机构净买入1002.75万元。

3月30日诚邦股份发生1笔大宗交易，机构净买入1013.25万元。

公司公告汇总

诚邦智芯科技股份有限公司于2026年3月30日召开第五届董事会第十九次会议，审议通过关于公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件的议案，并逐项通过发行方案，包括发行种类、方式、对象、定价原则、数量、限售期及募集资金用途等。本次募集资金总额不超过10,000万元，用于嵌入式存储芯片扩产项目及补充流动资金。相关议案尚需提交股东大会审议，并经上交所审核及证监会注册。

公司披露最近五年未受证券监管部门行政处罚。2025年1月3日，公司及时任董事会秘书叶帆因信息披露不准确收到上海证券交易所口头警示，涉及董事会决议公告遗漏议案及子公司增资公告财务数据填报错误，违反《股票上市规则》。公司已整改，强化信息披露管理和人员培训。除上述情形外，无其他监管措施或处罚。现任董监高符合发行条件。

公司就本次发行披露摊薄即期回报的风险提示及填补措施，基于不同盈利假设测算每股收益变动，并提出加强募集资金管理、推进募投项目、完善利润分配政策等举措。控股股东、实际控制人及董事、高管已对填补回报措施作出承诺。

公司承诺在本次发行过程中，不存在向参与认购的投资者提供保底保收益承诺，亦未直接或通过利益相关方提供财务资助或补偿。

募集资金使用可行性分析报告显示，嵌入式存储芯片扩产项目总投资10,683.40万元，拟使用募集资金7,500万元，旨在扩大LPDDR、EMMC、SD NAND等产品产能，满足AI终端及智能设备对高性能存储需求；补充流动资金2,500万元，用于优化资本结构，降低资产负债率，支持主业发展。项目具备政策、技术与客户基础，有利于可持续发展。

公司最近五个会计年度内无新增募集资金行为，前次募集资金到账时间为2017年，已超五年，本次发行无需编制前次募集资金使用情况报告，亦无需会计师事务所鉴证。

公司制定未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划，明确利润分配政策保持连续稳定，优先采用现金分红。在满足条件情况下，单一年度现金分红比例不低于当年实现可分配利润的15%。董事会将根据发展阶段提出差异化分红政策，方案须经股东大会审议，并强化中小股东参与机制与信息披露。

本次发行方案论证分析指出，发行股票种类为人民币普通股（A股），发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金聚焦半导体存储主业，提升产能与产品矩阵，增强核心竞争力。

发行预案显示，本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行对象不超过35名，限售期为6个月。募集资金到位后将提升半导体存储业务产能。该事项已获董事会审议通过，尚需上交所审核及证监会注册。

公司提示，相关预案已于2026年3月30日披露于上海证券交易所网站。2025年度同类发行预案因授权到期失效。本次发行尚需履行审核与注册程序。

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