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北京芯迈微生物取得基于双色和双层技术增加检测位点的微流控芯片专利

国家知识产权局信息显示,北京芯迈微生物技术有限公司取得一项名为“基于双色和双层技术增加检测位点的微流控芯片及其应用”的专利,授权公告号CN121016874B,...

瑞能实业申请电池检测电路专利,降低检测成本

国家知识产权局信息显示,深圳市瑞能实业股份有限公司申请一项名为“一种电池检测电路”的专利,公开号CN121432239A,申请日期为2025年12月。 专利摘要...

原创 挪动1米就锁死?国产五轴破局电子手铐,让美日高傲变成废铁

自从中国的工业经历了从憋屈到扬眉吐气的艰难转变,如今,中国制造业的工厂在飞速发展,走到了一个崭新的高峰。曾几何时,我们买回来的高端设备还被牢牢控制在外国厂商手中...

威能半导体申请二次封装LED透明薄膜屏生产工艺专利,提升产品的稳定性及使用寿命

国家知识产权局信息显示,深圳市威能半导体技术有限公司申请一项名为“一种二次封装LED透明薄膜屏生产工艺”的专利,公开号CN121419452A,申请日期为202...

超至威电子取得多股绕线电感专利,使磁芯本体产生的热量大幅度降低

国家知识产权局信息显示,深圳市超至威电子有限公司取得一项名为“一种多股绕线电感”的专利,授权公告号CN223857994U,申请日期为2024年12月。 专利摘...

永贵电器取得具有通用性的手动维护开关专利,能够根据实际使用情况和要求快速匹配

国家知识产权局信息显示,浙江永贵电器股份有限公司取得一项名为“一种具有通用性的手动维护开关”的专利,授权公告号CN223858470U,申请日期为2025年1月...

浙江创芯取得半导体处理设备专利,降低对晶圆的损伤

国家知识产权局信息显示,浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“半导体处理设备”的专利,授权公告号CN223859623U,申请日期为2025年2月。 专利摘要显...

冷空气今日抵达广东!广州明早最冷,下周还有新冷空气

天气“复制粘贴”模式暂告一段落 未来几天 广州天气天天不重样 1月31日(周六) 冷空气+零星小雨开启降温周期 2月1日(周日) 雨势减弱转阴冷 气温进一步下降...

华星光电取得显示面板及显示终端专利,通过调整重叠部分的面积可以调整存储电容的容值

国家知识产权局信息显示,广州华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“显示面板及显示终端”的专利,授权公告号CN223857556U,申请日期为2025年3月...

实探“中国首富”钟睒睒捐400亿筹办的钱塘大学:工地正进行前期清表工作,校园一期竣工约需3年

极目新闻记者 张奇 1月30日,杭州西湖风景区往西,小雨细密。之江转塘板块一处半开放的工地毫不起眼,仅有几台挖掘机在工作,但在几年后,这里将建立起又一所新型研究...

义云天科技取得高安全性新型继电器插座专利,提高继电器插座在使用过程中的安全性和可靠性

国家知识产权局信息显示,天津市义云天科技发展有限公司取得一项名为“一种高安全性新型继电器插座”的专利,授权公告号CN223858468U,申请日期为2025年3...

华星光电申请栅极驱动电路及显示面板专利,稳定第一节点的电位

国家知识产权局信息显示,武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“栅极驱动电路及显示面板”的专利,公开号CN121438720A,申请日期为2023年7月...

西安华盾取得运营期测力支座传感器更换与标定方法专利

国家知识产权局信息显示,西安华盾工程科技有限公司取得一项名为“一种运营期测力支座传感器的更换方法及运营期测力支座的标定方法”的专利,授权公告号CN1153560...

东方算芯取得芯片数据传输方法及电子设备专利

国家知识产权局信息显示,上海东方算芯科技有限公司取得一项名为“一种芯片、数据传输方法及电子设备”的专利,授权公告号CN120849337B,申请日期为2025年...

苏州畅行智驾取得芯片散热装置专利,满足大功率芯片散热需求

国家知识产权局信息显示,苏州畅行智驾汽车科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热装置、控制器及车辆”的专利,授权公告号CN223859658U,申请日期为2025...

中兴微电子申请数字滤波器及构建方法专利,解决硬件复杂度高的技术问题

国家知识产权局信息显示,深圳市中兴微电子技术有限公司申请一项名为“数字滤波器及构建方法、电子设备及计算机可读存储介质”的专利,公开号CN121441258A,申...

建宏达照明电路取得高耐压线路板专利,可快速完成线路板安装

国家知识产权局信息显示,深圳市建宏达照明电路有限公司取得一项名为“一种高耐压的线路板”的专利,授权公告号CN223859310U,申请日期为2025年1月。 专...

布雷迪全球取得平坦化层及半导体芯片制造相关专利

国家知识产权局信息显示,布雷迪全球公司取得一项名为“平坦化层、平坦化的方法及半导体芯片”的专利,授权公告号CN116203801B,申请日期为2022年10月。...

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