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德福科技获得发明专利授权：“一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔及制备方法和应用”

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2026-03-07 07:15:44

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔及制备方法和应用”，专利申请号为CN202411203134.3，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本发明涉及一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔及制备方法和应用，所述复合铜箔通过在载体介质层的两面溅射电阻层，然后在电阻层上形成导电铜层，构成第一导电铜层、第一电阻层、载体介质层、第二电阻层、第二导电铜层的复合结构。本发明的复合铜箔具有良好的综合性能以及表面粗糙度，并且具有稳定的方块电阻，可用于挠性埋入式薄膜电阻PCB制造，具有良好的应用前景。

今年以来德福科技新获得专利授权6个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息520条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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