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大盘突然跳水，要不要跑？如何应对？#财经 #股票 #科技 #半导体 #芯片
大盘跳水要不要跑？低位的科技不要跑，高位涨幅巨大的人气股要做减法。跳水主要是因为短期涨幅过快，4180点至4200点区间是强阻力位置，多个技术指标已出现严重背离...
比亚迪申请散热装置、电子元器件模组及车辆专利，更有利于提高对发热源的散热效率
国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“散热装置、电子元器件模组及车辆”的专利，公开号CN122002744A，申请日期为2024年11月。 专...
国安部：某手机芯片厂漏洞被非法利用
近期，某手机芯片厂商相关漏洞被不法分子定向利用，给网上热炒的“秒解BL锁”行为敲响了警钟。所谓BL，是Bootloader（引导加载程序）的简称，好比手机自带的...
晶亮光电申请LED光源及其制备方法专利，能显著减小LED芯片之间的间隙
国家知识产权局信息显示，江西晶亮光电科技协同创新有限公司申请一项名为“LED光源及其制备方法”的专利，公开号CN122002980A，申请日期为2024年11月...
京东方华灿光电申请发光二极管及其制备方法专利，发光二极管包括具有主体部和多个延伸部的第二通孔
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司申请一项名为“发光二极管及其制备方法”的专利，公开号CN122002977A，申请日期为2025年12月。...
丁薛祥调研华为芯片基础技术实验室 与任正非交谈
中央电视台5月8日(星期五)晚的《新闻联播》节目，播出了中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的华为练秋湖研发中心，与任正非在“芯片基础技术研究...
积成电子中标国网项目 总金额超2亿元
雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉 5月8日，积成电子（002339）发布关于经营合同中标的公告（重大合同）的公告。公告显示，公司近日中标国家电网有限公司多个输变...
长鑫科技申请半导体结构及其制造方法专利，有助于减小字线电阻
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法、电子设备”的专利，公开号CN122002791A，申请日期为2024年11...
荷贝克取得侧置端子铅酸蓄电池在线大电流测试辅助装置专利，能够降低测试成本并提升生产效率
国家知识产权局信息显示，荷贝克电源系统（武汉）有限公司取得一项名为“一种侧置端子铅酸蓄电池在线大电流测试辅助装置”的专利，授权公告号CN224216848U，申...
源微半导体取得可变采样消隐时间的电源控制芯片专利，能保证输入到开关SW3的采样电压能真正反映输出电压
国家知识产权局信息显示，江苏源微半导体科技有限公司取得一项名为“一种可变采样消隐时间的电源控制芯片”的专利，授权公告号CN224218287U，申请日期为202...
徐州双裕电子取得集成化布线线束结构专利，具备实时监测温度和电压的优点
国家知识产权局信息显示，徐州双裕电子技术有限公司取得一项名为“一种集成化布线的线束结构”的专利，授权公告号CN224216801U，申请日期为2025年4月。 ...
正泰电器取得漏电流检测型PCBA测试电路及设备专利，可调节漏电流检测电流信号的数值
国家知识产权局信息显示，浙江正泰电器股份有限公司取得一项名为“一种漏电流检测型PCBA测试电路及设备”的专利，授权公告号CN224216826U，申请日期为20...
湘瓷科艺申请电荷耗散涂料及其制备方法与陶瓷制品专利，能够在陶瓷基材表面形成具有优异电荷耗散性能和良好附着力的涂层
国家知识产权局信息显示，湖南湘瓷科艺有限公司申请一项名为“一种电荷耗散涂料及其制备方法与陶瓷制品”的专利，公开号CN121991575A，申请日期为2026年4...
势展电力取得电流互感器加工可调节式夹具专利，能够匹配不同规格的电流互感器夹紧固定
国家知识产权局信息显示，河南势展电力科技有限公司取得一项名为“一种电流互感器加工的可调节式夹具”的专利，授权公告号CN224209805U，申请日期为2025年...
【ETF动向】5月8日科创半导体ETF华夏基金跌1.86%，份额减少6600万份
证券之星消息，5月8日，科创半导体ETF华夏基金（588170）跌1.86%，成交额8.86亿元。当日份额减少了6600万份，最新份额为41.91亿份，近20个...
健信超导（688805）5月8日主力资金净买入1184.64万元
证券之星消息，截至2026年5月8日收盘，健信超导(688805)报收于55.25元，上涨3.56%，换手率15.36%，成交量4.84万手，成交额2.66亿元...
中国互感器成为高电压量值国际比对“标尺”
记者从市场监管总局获悉，近日，我国国家高电压计量站自主研制的工频高电压标准互感器将作为核心“标尺”，用于国际电磁咨询委员会组织的30余国高电压量值比对。这是我国...
广和通取得辅助装置专利，辅助芯片进行测试时的安装操作便捷、花费时间少
国家知识产权局信息显示，深圳市广和通无线股份有限公司取得一项名为“辅助装置”的专利，授权公告号CN224216733U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示...
台湾今年人均GDP将破四万美元，两岸半导体决战何时到来
台湾的人均GDP在2024年超过日本之后，又在2025年超过了韩国。 根据台湾“主计总处”2月13日公布的数据，台湾地区2025年全年经济增长率高达8.68%，...
英特尔将为苹果制造芯片
据报道，英特尔已与苹果达成初步协议，将为后者设备制造部分芯片。据悉，两家公司已谈判一年多，目前仍不清楚英特尔将为哪些苹果产品制造芯片。