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苏州洽洁电子申请一体化电路保护板加工装置专利，有效提高设备对电路保护板进行一体化加工的效率和速度
国家知识产权局信息显示，苏州洽洁电子有限公司申请一项名为“一种一体化电路保护板加工装置”的专利，公开号CN121711892A，申请日期为2026年1月。 专利...
华灿光电最新公告：2025年净利润亏损4.38亿元
华灿光电(300323.SZ)公告称，公司发布2025年年度报告摘要，全年实现营业收入54.08亿元，同比增长31.07%；归属于上市公司股东的净利润为-4.3...
三安光电实际控制人林秀成被留置调查
3月22日，三安光电(600703.SH)发布公告，称公司于2026年3月21日接到控股股东福建三安集团有限公司通知，公司实际控制人林秀成已被国家监察委员会实施...
三安光电：实际控制人林秀成被留置
三安光电(600703.SH)公告称，公司于2026年3月21日收到控股股东福建三安集团有限公司通知，公司实际控制人林秀成被国家监察委员会留置并立案调查。林秀成...
位移振动传感器实力品牌厂家推荐_压电式振动传感器实力品牌厂家推荐
位移振动传感器实力品牌厂家推荐_压电式振动传感器实力品牌厂家推荐 行业背景与推荐原因 在现代工业监测与设备健康管理中，位移振动传感器和压电式振动传感器是保障机械...
国内首个“光电双模态”脑机接口系统发布
原标题：戴上特制头套 高精度控制机器肢体 国内首个“光电双模态”脑机接口系统发布 用意念控制机械手指抓取物体，用脑控设备帮助瘫痪患者行走……这些曾经只存在于科幻...
每周股票复盘：春秋电子（603890）拟要约收购Asetek A/S
截至2026年3月20日收盘，春秋电子（603890）报收于13.92元，较上周的14.44元下跌3.6%。本周，春秋电子3月17日盘中最高价报14.64元。3...
达瑞电子获得发明专利授权：“一种耳套面皮拉皮设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示达瑞电子（300976）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种耳套面皮拉皮设备”，专利申请号为CN202211340072...
恒生电子中标：光大证券股份有限公司条件单系统+新一代柜台改造_信创_2025_改造项目（第三次）结果公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据光大证券股份有限公司3月19日发布的《光大证券股份有限公司条件单系统+新一代柜台改造_信创_2025_改造...
亚华电子中标：临沂市第三人民医院信息化医护管理通讯系统维保项目成交公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据临沂经济技术开发区人民医院（临沂市第三人民医院）3月19日发布的《临沂市第三人民医院信息化医护管理通讯系统...
博思软件中标：来宾市人民医院医疗收费电子票据系统升级改造采购项目成交公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据来宾市人民医院3月18日发布的《来宾市人民医院医疗收费电子票据系统升级改造采购项目成交公告》内容显示，福建...
分析可靠的JWXC - 500/H300继电器、JWJXC - 480继电器及继电器下止片品牌有哪些
在城市轨道交通领域，铁路信号继电器如同轨道的神经中枢，对列车的安全运行起着至关重要的作用。德铁轨道设备（浙江）有限公司生产的JWXC - 500/H300继电器...
数字认证中标：电子签约系统证书及运维服务
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据中电云计算技术有限公司3月18日发布的《电子签约系统证书及运维服务》内容显示，北京数字认证股份有限公司中标...
博流智能申请SoC芯片管脚复用系统及方法专利，可提高GPIO工作时的频率
国家知识产权局信息显示，博流智能科技（南京）有限公司申请一项名为“SoC芯片管脚复用系统及方法”的专利，公开号CN121710904A，申请日期为2024年9月...
京仪装备新注册《H110半导体专用温控装置控制软件V1.0》等3个项目的软件著作权
证券之星消息，近日京仪装备（688652）新注册了3个项目的软件著作权，包括《H110半导体专用温控装置控制软件V1.0》、《基于半导体吸附式废气处理系统控制软...
托伦斯精密申请半导体焊接管漏率检测装置专利，提升检测精度
国家知识产权局信息显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司申请一项名为“一种半导体焊接管类零件焊接后的漏率检测装置”的专利，公开号CN121702646A，申请...
华虹半导体申请化学气相沉积方法专利，降低了滑片几率
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“化学气相沉积方法”的专利，公开号CN121700358A，申请日期为2026年1月。 专利摘要显...
中芯国际申请半导体结构的形成方法专利，提高半导体结构的性能
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，公开号CN121712322A，申请日期为2024年9月...