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繁杰电器取得大电流防水电连接器母端专利，有助于均匀分配电流负载减少局部过热风险
国家知识产权局信息显示，无锡市繁杰电器有限公司取得一项名为“一种大电流防水电连接器母端”的专利，授权公告号CN224036765U，申请日期为2025年4月。 ...
莫列斯申请霍尔效应电流传感器连接器专利，传感器元件正交于流动穿过汇流排的电流
国家知识产权局信息显示，莫列斯有限公司申请一项名为“霍尔效应电流传感器连接器以及形成其的方法”的专利，公开号CN121713073A，申请日期为2024年7月。...
海栎创取得高保持电压ESD保护器件及方法专利
国家知识产权局信息显示，上海海栎创科技股份有限公司取得一项名为“高保持电压的ESD保护器件及保护方法”的专利，授权公告号CN121548114B，申请日期为20...
单相电压监测仪和三相电压监测仪怎么选？
朋友们，今天咱们聊点“电”的事儿。你是不是也遇到过这种情况：工厂里生产线动不动就跳闸，查了半天也找不出原因；或者明明没怎么用电，电费账单却高得吓人？又或者，新上...
华为数字能源取得共模电压调整方法专利
国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司取得一项名为“一种共模电压调整方法、装置及控制系统”的专利，授权公告号CN114977862B，申请日期为202...
NCP114 LDO稳压器的定义及特性
NCP114是300mA LDO提供非常稳定、精确的电压，低噪声，适用于空间受限、噪声敏感的应用。为了优化电池供电的便携式应用的性能，NCP114采用了动态静态...
威星智能申请一种电压可调的电源电路专利，可以通过调节控制模块的电压控制端的输出电压从而调节直流-直流模块的输出电压
国家知识产权局信息显示，浙江威星智能仪表股份有限公司申请一项名为“一种电压可调的电源电路”的专利，公开号CN121704635A，申请日期为2025年12月。 ...
健信超导：接受安信基金等投资者调研
每经AI快讯，健信超导（SH 688805，收盘价：44.43元）发布公告称，2026年3月，健信超导接受安信基金等投资者调研，公司董事、总经理姚海锋，董事、董...
松山湖材料实验室取得超导材料交流损耗测试装置及方法专利
国家知识产权局信息显示，松山湖材料实验室取得一项名为“一种超导材料的交流损耗测试装置及方法”的专利，授权公告号CN121208450B，申请日期为2025年11...
【公告精选】*ST景峰撤销退市风险警示，东微半导拟收购控股慧能泰半导体公司
看公告，小e抢先报！ 3月24日晚间上市公司公告精选： 【热点】 国发股份：大股东所持公司3.4%股份将被司法拍卖，或致实控人变更。 *ST景峰：撤销退市风险警...
南亚科技取得具有气隙的半导体元件结构专利
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司取得一项名为“具有气隙的半导体元件结构”的专利，授权公告号CN119545785B，申请日期为2023年11月。 声...
北方华创取得半导体设备控制方法专利
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“一种控制方法、装置、半导体设备及计算机可读存储介质”的专利，授权公告号CN117448796...
中微半导体申请半导体处理系统专利，可较大程度降低腔体加工难度和加工成本
国家知识产权局信息显示，中微半导体（上海）有限公司申请一项名为“半导体处理系统”的专利，公开号CN121712302A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示...
东微半导拟斥资4.08亿元收购慧能泰半导体公司53.09%股权
东微半导(688261)3月24日公告，公司拟以4.08亿元受让深圳慧能泰半导体科技有限公司（简称“慧能泰半导体”）53.09%股权。交易完成后，慧能泰半导体将...
东微半导：拟4.08亿元收购慧能泰半导体公司53.09%股权
上证报中国证券网讯 东微半导晚间公告称，公司拟以4.08亿元受让深圳慧能泰半导体科技有限公司（简称“慧能泰半导体”）股东所持有的慧能泰半导体53.09%股权。交...
上海微釜半导体取得半导体设备及排气管路维护方法专利
国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司取得一项名为“半导体设备及排气管路维护方法”的专利，授权公告号CN121487534B，申请日期为2026年1...
兆驰半导体取得外延片制备方法专利
国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种外延片制备方法、外延片以及紫外发光二极管”的专利，授权公告号CN114759121B，申请日期为...
AI芯片：回望过去一年，展望2026
文 | 云石乱笔 2026年3月，全球半导体产业正处于一个关键转折点。AI芯片驱动行业收入逼近万亿美元大关，但繁荣的表象之下，竞争格局正在经历深刻的重塑。从N...
晶合集成取得半导体测试结构专利，提升半导体测试结构的良率和稳定性
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体测试结构”的专利，授权公告号CN224037816U，申请日期为2025年3月。 专利摘...
紫光集电取得基于芯片模塑工序的表面异物去除装置专利，提高芯片表面异物的去除效率
国家知识产权局信息显示，无锡紫光集电科技有限公司取得一项名为“基于芯片模塑工序的表面异物去除装置”的专利，授权公告号CN224025945U，申请日期为2025...