荣耀申请电子设备和电子设备的组装方法专利，有利于减小电子设备的整体厚度_资讯

荣耀申请电子设备和电子设备的组装方法专利，有利于减小电子设备的整体厚度

创始人

2026-05-16 17:36:44

0次

国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备和电子设备的组装方法”的专利，公开号CN122053739A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种电子设备和电子设备的组装方法，有利于减小电子设备的整体厚度，促进电子设备的轻薄化设计。电子设备包括壳体、第一电路板和第一扬声器，所述壳体包括边框和中板，所述边框环绕所述中板设置，且与所述中板固定连接，沿所述中板的厚度方向上，所述第一电路板安装于所述中板的一侧，所述第一扬声器安装于所述中板的另一侧，且与所述第一电路板电连接。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息3529条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资终端的整体中板电子设备荣耀组装专利电子设备壳体

上一篇：宏卓远电子取得压敏电阻自动涂覆设备专利，提高其涂覆效率

下一篇：罗曼申请电子系统管理带和电池专利，以有效的方式向电子系统诸如电池提供多种功能

荣耀申请电子设备和电子设备的组装方法专利，有利于减小电子设备的整体厚度

相关内容

热门资讯