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南都电源：终止14.15亿元转让华铂再生资源股权事项
新京报贝壳财经讯 3月24日，南都电源发布公告称，公司于2026年3月24日召开董事会，审议通过《关于终止转让全资孙公司股权暨关联交易的议案》，决定终止此前拟以...
安徽迪那通取得安全型电源线接头专利，提升电源连接稳定性
国家知识产权局信息显示，安徽迪那通电线有限公司取得一项名为“一种安全型电源线接头”的专利，授权公告号CN224036754U，申请日期为2025年1月。 专利摘...
65R180-ASEMI超结MOS管TO-263封装
编辑：LL 65R180-ASEMI超结MOS管TO-263封装 型号：65R180 品牌：ASEMI 沟道：NPN 封装：TO-263 漏源电流：20A 漏源...
阴极保护电源设备：智能恒电位仪
智能恒电位仪是阴极保护系统的核心设备，通过精准控制输出电流或电压，将被保护金属结构的电位稳定在特定范围内，从而抑制电化学腐蚀，延长设备使用寿命。 一、技术原理 ...
广东省安全生产技术中心取得油气管道杂散电流腐蚀程度多模态量化评估方法及系统专利
国家知识产权局信息显示，广东省安全生产技术中心有限公司取得一项名为“油气管道杂散电流腐蚀程度多模态量化评估方法及系统”的专利，授权公告号CN120597719B...
帝奥微申请功率芯片封装结构专利，优化电流分布均匀性
国家知识产权局信息显示，江苏帝奥微电子股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片的芯片级封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN121729090A，申请日期为20...
海立电器申请压缩机的封氮装置及封氮方法专利，实时监测电压信号判断接触状态
国家知识产权局信息显示，绵阳海立电器有限公司、上海海立电器有限公司申请一项名为“压缩机的封氮装置及封氮方法”的专利，公开号CN121720037A，申请日期为2...
电装与丰田联合推进车载SoC研发 加速智能化汽车核心技术布局
近日，由丰田汽车公司与电装共同出资设立的MIRISE Technologies，围绕车载SoC（系统级芯片）相关研发进展进行了介绍。作为面向下一代智能汽车的关键...
钥熠电子申请复合主体材料专利，可使器件兼具低电压与高效率
国家知识产权局信息显示，上海钥熠电子科技有限公司申请一项名为“复合主体材料、有机电致发光层材料及其用途与有机电致发光器件”的专利，公开号CN121717750A...
众合科技在杭州成立半导体公司
企查查APP显示，近日，海纳半导体（杭州）有限公司成立，法定代表人为沈益军，经营范围包含：半导体分立器件制造；电子专用材料研发；非金属矿物制品制造；电子专用材料...
山东华芯半导体取得基于wordline分组优化NAND Flash性能专利
国家知识产权局信息显示，山东华芯半导体有限公司取得一项名为“一种基于wordline分组优化NAND Flash性能的方法”的专利，授权公告号CN1166102...
台亚半导体申请发光元件及其制造方法专利，提高发光元件的电流局限效果
国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“发光元件及其制造方法”的专利，公开号CN121726840A，申请日期为2024年11月。 专利摘要...
富仕三佳取得半导体圆柱状物料自动装料机专利
国家知识产权局信息显示，铜陵富仕三佳机器有限公司取得一项名为“一种半导体圆柱状物料自动装料机”的专利，授权公告号CN117864801B，申请日期为2024年1...
设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)强势涨超4%，存储芯片超级景气周期延续，半导体设备不断实现国产突破
截至2026年3月25日 09:47，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨4.27%，半导体设备ETF易方达(159558)上涨4.35%，成交7...
中亦科技中标头部半导体企业多个项目
3月25日，据中亦科技消息，继金融、通信等多个项目落地后，中亦科技在半导体赛道再获突破，中标国内头部半导体制造企业服务器、存储等多个采购项目，累计中标总额超20...
细美事取得半导体设施布局模拟方法专利
国家知识产权局信息显示，细美事有限公司取得一项名为“半导体设施布局模拟方法、计算机系统和计算机可读介质”的专利，授权公告号CN114528797B，申请日期为2...
存储芯片涨价 半导体设备需求抬升，半导体设备ETF易方达(159558)涨超4%！
3月25日，截至10:19，半导体材料设备指数上涨4.15%。个股方面，江丰电子涨超7%，长川科技、北方华创、安集科技、拓荆科技、中微公司、南大光电等涨超4%，...
全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工
人民财讯3月25日电，据新华日报，3月24日，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。项...
物芯科技取得芯片后仿真方法及装置专利
国家知识产权局信息显示，北京物芯科技有限责任公司取得一项名为“芯片后仿真的方法及装置”的专利，授权公告号CN119808701B，申请日期为2024年12月。 ...
宿州市埇桥区：攥紧“中国芯片” 端稳“中国饭碗”
央广网宿州3月25日消息（记者 张琳琳 通讯员 埇宣）“减油、增豆、加奶”——今年全国两会“部长通道”上，农业农村部部长韩俊提出的六字健康倡议。其中，“增豆”尤...