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西部超导取得液压快锻机多路控制系统专利
国家知识产权局信息显示，西部超导材料科技股份有限公司取得一项名为“一种液压快锻机多路控制系统”的专利，授权公告号CN119407088B，申请日期为2024年1...
中车时代电气申请多源混合动力列车能量管理方法专利，实现直流母线电压的平稳控制
国家知识产权局信息显示，株洲中车时代电气股份有限公司申请一项名为“多源混合动力列车的能量管理方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121590370A，申请...
地缘扰动致资金虹吸，半导体设备回调或是布局良机
截至2026年3月3日13时27分，科创半导体ETF（588170）下跌4.07%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌3.86%。 热门个股方面涨跌互现，...
2026年全球手机＋PC出货量将大跌超10% 原因在于芯片
【CNMO科技消息】近日，IDC更新了全球PC与手机市场预测，数据显示整体形势较此前预期显著恶化，存储器供应紧张带来的影响比数月前最悲观的情景预测更为严峻。 ...
宝鸡光敏印章和原子印章有什么区别？哪个更耐用？
宝鸡光敏印章和原子印章有什么区别2025解析，一文看懂材质工艺与耐用性选择 选一枚办公印章，面对光敏印章和原子印章，很多人都会陷入选择困难。据《2025年中国办...
台达电子取得斜流风扇专利
国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“斜流风扇”的专利，授权公告号CN115681179B，申请日期为2022年2月。 声明：市场有风险...
聚和材料成立新公司，含多项集成电路业务
公开资料显示，近日，上海聚芯光 新材料有限公司成立，注册资本3亿元，经营范围包含： 半导体器件 专用设备销售； 集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销...
如何为工业农业通信场景选对智能稳压器
明确使用场景 在挑选智能稳压器前，需明确使用场景。不同场景对稳压器要求有别。比如工业场景中大型机电设备、金属加工设备运行时功率大、电流变化剧烈，需能承受高负载、...
华士电子取得双通道共用风机散热结构专利
国家知识产权局信息显示，南京华士电子科技有限公司取得一项名为“一种双通道共用风机散热结构”的专利，授权公告号CN115955808B，申请日期为2022年7月。...
华星光电申请显示面板和显示装置专利，改善了显示效果
国家知识产权局信息显示，武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“显示面板和显示装置”的专利，公开号CN121600843A，申请日期为2023年4月。 ...
普玛斯取得Type-C电连接器母座专利，减少Type-C母端电连接器占用PCB板的面积
国家知识产权局信息显示，深圳市普玛斯精密组件有限公司取得一项名为“一种Type-C电连接器母座”的专利，授权公告号CN223967412U，申请日期为2025年...
琪埔维半导体取得基于门级电路的死区插入电路专利，提高了电路工作的安全性和可靠性
国家知识产权局信息显示，上海琪埔维半导体有限公司取得一项名为“一种基于门级电路的死区插入电路”的专利，授权公告号CN223967857U，申请日期为2025年1...
东方芯科技申请基于存储器的神经元网络实现方法及装置专利，提高了计算效率
国家知识产权局信息显示，长沙市东方芯科技有限责任公司申请一项名为“一种基于存储器的神经元网络实现方法及装置”的专利，公开号CN121599018A，申请日期为2...
尚积半导体取得多自由度复合运动磁控装置专利
国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“磁控溅射设备用多自由度复合运动磁控装置”的专利，授权公告号CN120967312B，申请日期...
昇维旭取得半导体结构及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司取得一项名为“半导体结构、半导体装置及其制造方法”的专利，授权公告号CN121218670B，申请日期为2025...
三赢科技申请光电封装结构及其制备方法、摄像模组专利，光电封装结构包括基板模块、感光芯片及盖板模块
国家知识产权局信息显示，三赢科技（深圳）有限公司申请一项名为“光电封装结构及其制备方法、摄像模组”的专利，公开号CN121604530A，申请日期为2024年8...
联洲国际申请电源电路专利，抑制浪涌电流
国家知识产权局信息显示，深圳市联洲国际技术有限公司申请一项名为“电源电路”的专利，公开号CN121602780A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，本...
苹果上新：iPhone 17e与iPad Air存储翻倍、芯片下放
3月2日晚，苹果公司发布消息将于3月4日按计划开启iPhone 17e及新款iPad Air（M4）的预购。与以往高调宣扬“革命性”创新不同，此次两款产品的升级...
同一方光电申请陶瓷LED灯覆膜工艺专利，确保荧光膜与LED芯片表面实现无气泡、完全贴合
国家知识产权局信息显示，深圳市同一方光电技术有限公司申请一项名为“陶瓷LED灯的覆膜工艺及陶瓷LED灯”的专利，公开号CN121604578A，申请日期为202...
台亚半导体申请感光晶粒及其制造方法专利，增加感光晶粒彼此间的距离
国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“感光晶粒及其制造方法”的专利，公开号CN121604547A，申请日期为2024年11月。 专利摘要...