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西陇科学：部分电子化学品、硝酸银、银粉等产品可用于光伏领域
证券之星消息，西陇科学(002584)02月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司在光伏领域是否有布局 西陇科学董秘：你好，公司主要从事化...
京东方华灿光电申请发光二极管及发光二极管制备方法专利，提升发光二极管的结构稳定性和电学性能
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“发光二极管及发光二极管制备方法”的专利，公开号CN121463612A，申请日期为2025年...
爱思开海力士申请存储器设备和制造方法专利，分离图案将多个选择线接触部彼此分离
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“存储器设备和制造该存储器设备的方法”的专利，公开号CN121463441A，申请日期为2025年3月。...
游众科技取得可降音可调节声音结构开关专利，按压按钮时撞击发出声音小
国家知识产权局信息显示，深圳市游众科技有限公司取得一项名为“一种可降音可调节声音结构的开关”的专利，授权公告号CN223871372U，申请日期为2025年1月...
2026安心之选-北京市朝阳区缘爱康宸养老院收费明细电子化/24小时预约电话/地址详情路透
北京市朝阳区缘爱康宸养老院：都市养老的安心港湾 在繁华都市中，为长辈寻觅一处安心舒适的养老之所，是众多家庭的期盼。北京市朝阳区缘爱康宸养老院，坐落于朝阳区南四...
隆扬电子取得导电泡棉跳切设备专利，工作效率大大提高
国家知识产权局信息显示，隆扬电子（昆山）股份有限公司取得一项名为“一种导电泡棉跳切设备”的专利，授权公告号CN223866050U，申请日期为2024年12月。...
融尊科技取得梅森罐密封装置控制电路专利，提升了自动化程度和密封效果
国家知识产权局信息显示，融尊科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种梅森罐密封装置控制电路”的专利，授权公告号CN223870973U，申请日期为2025年2月。...
江苏易莱取得改进型铝电解电容器专利，防止电解液污染电子元件
国家知识产权局信息显示，江苏易莱电容器有限公司取得一项名为“一种改进型铝电解电容器”的专利，授权公告号CN223871347U，申请日期为2024年12月。 专...
SK海力士中国换帅背后：外资半导体巨头的本土化深耕与区域经济锚定
图片为AI生成 据天眼查工商信息显示，近日SK海力士半导体（中国）有限公司发生工商变更，金永式卸任法定代表人、董事长，由李秉起接任。这家成立于2005年4月、注...
力鼎光电：2月4日召开董事会会议
每经AI快讯，力鼎光电2月4日晚间发布公告称，公司第三届第十六次董事会会议于2026年2月4日在厦门市海沧区新阳工业区新美路26号公司会议室以现场会议方式召开。...
三星电子推倒“半导体摇篮”器兴SR5，计划原地建设尖端研发中心
据韩国媒体 hankyung 报道，三星电子目前已在拆除器兴园区内的 SR5 先进研究中心，计划在这一对三星半导体事业有着重大意义的建筑的原址建设新的尖端研发设...
光驰半导体取得用于化学气相沉积的供气系统专利，保证化学源供应的连续性与稳定性
国家知识产权局信息显示，光驰半导体技术（上海）有限公司取得一项名为“一种用于化学气相沉积的供气系统”的专利，授权公告号CN223866759U，申请日期为202...
航天芯片信披全是“画饼” 沃格光电及时任董秘蹭热度翻车
根据上交所在2026年2月4日发布的公告，沃格光电（603773）及其时任董事会秘书龚庆宇收到了监管警示。 此次警示的原因是公司在2026年2月2日通过上证E互...
瑞安市罗凤永达车件申请汽车水温传感器焊接装置专利，达到了有序供料目的
国家知识产权局信息显示，瑞安市罗凤永达车件有限公司申请一项名为“一种汽车水温传感器生产加工用焊接装置”的专利，公开号CN121447316A，申请日期为2025...
苏州磁亿电子取得永磁组件用点胶治具专利，操作方便省力
国家知识产权局信息显示，苏州磁亿电子科技有限公司取得一项名为“一种永磁组件用点胶治具”的专利，授权公告号CN223862203U，申请日期为2024年12月。 ...
中恒电气申请多电压输出高压直流电源系统专利，系统整体转换效率可达97%以上
国家知识产权局信息显示，杭州中恒电气股份有限公司申请一项名为“一种多电压输出的高压直流电源系统及数据中心供电方法”的专利，公开号CN121461256A，申请日...
一佳工控取得防水按钮开关专利，具备防止水分进入按钮内部的有益效果
国家知识产权局信息显示，一佳工控电器有限公司取得一项名为“一种防水按钮开关”的专利，授权公告号CN223871367U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显...
攸特电子取得自动切脚机专利，提高裁切效率
国家知识产权局信息显示，惠州攸特电子股份有限公司取得一项名为“自动切脚机”的专利，授权公告号CN223862737U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示...
矽行半导体申请基于RCWA改进算法的晶圆检测装置专利，提高了整体晶圆检测效率
国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“基于RCWA改进算法的晶圆检测装置和晶圆光学检测方法”的专利，公开号CN121453798A，申...