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消息称三星半导体高管内部预测今年净利有望超此前40年历史总和
IT之家 7 月 6 日消息，据韩媒《中央日报》消息，三星电子半导体领域（DS 部）业务战略总裁김용관在当地时间本月 3 日举行的半导体部门管理层会议上表示，设...
三星公布上半年绩效奖金 半导体部门最高拿100%基本工资
韩国三星电子负责 半导体业务的设备解决方案部门将在今年上半年获得最高达基本工资100%的绩效奖金。负责成品业务的设备体验部门则将获得最高达基本工资75%的绩效奖...
海力士半导体大连公司法定代表人变更
天眼查App显示，近日，爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更，朴元星卸任法定代表人、董事，由李秉起接任。 该公司成立于2021年5月，注册资本31亿美...
7月6日科创芯片（000685）指数涨1.07%，成份股盛科通信（688702）领涨
证券之星消息，7月6日，科创芯片（000685）指数报收于4901.3点，涨1.07%，成交2064.05亿元，换手率4.05%。当日该指数成份股中，上涨的有2...
7月6日豪威集团跌5.18%，芯片ETF华夏基金重仓该股
证券之星消息，7月6日豪威集团（603501）跌5.18%，收盘报97.0元，换手率2.9%，成交量34.98万手，成交额34.59亿元。该股为汽车芯片、半导体...
不同部门奖金差距高达百倍，三星非芯片部门员工拟集会抗议
据韩联社消息，三星电子内部以DX（设备体验）部门员工为主体的工会即将举行集会。 该部门主要负责家电、电视及智能手机等业务，工会此举旨在要求管理层针对“2026年...
TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型评估，目标2027年量产
IT之家 7 月 6 日消息，日本芯片设计初创企业 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 当地时间今日宣布，其基于 FPGA 的 40...
从芯片到遥控器，“违规秤”何以屡禁不止
据央视报道，早在2024年，《财经调查》栏目曾报道过农贸市场改装、使用“违规秤”的乱象，通过作弊芯片的算法，篡改了屏幕显示数据。两年过去了，近期，根据举报信息显...
大摩坚定看多！国产芯片"逆袭剧本"是否会上演？芯片ETF景顺(159560)全产业链的"国产替代"捕手
摩根士丹利分析师Charlie Chan在5月8日发布的行业研报中，确认了一项令市场震动的预测：到2026年，华为昇腾将占据国内AI加速芯片市场62%的份额，寒...
摩根士丹利威尔逊：股市上涨行情将扩散至芯片板块以外领域
摩根士丹利策略师表示，随着半导体相关个股上涨动能消退，投资者正转向大型云服务商以及美股其他此前滞涨板块。 由迈克尔・威尔逊领衔的策略团队建议，短期优先配置大型云...
双乐股份：公司的酞菁蓝、绿中的相关产品可应用于PCB油墨 但销售收入占比不大
有投资者在互动平台向 双乐股份提问，请问PCB油墨是否属于PCB行业？公司供货 PCB 油墨厂商的相关颜料业务，是否对应PCB产业链业务？双乐股份回复称，公司的...
A股收评：创业板指高开低走跌1.77%，PCB、小金属板块跌幅居前
A股主要指数今日集体下跌，截至收盘，上证指数跌0.06%，深证成指跌1.16%，创业板指跌1.77%，北证50跌3.25%，科创50指数涨1.04%。全市场成交...
双乐股份：酞菁蓝、绿相关产品可应用于PCB油墨
证券之星消息，双乐股份(301036)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：尊敬的董秘您好，请教行业划分：PCB 油墨作为线路板制造专用...
永杰新材(603271.SH)：铝板带产品应用于铝基PCB板等领域，占比较小
格隆汇7月6日丨永杰新材(603271.SH)在互动平台表示，公司阴极箔产品应用于电容器，铝板带产品应用于铝基PCB板等领域，占比较小。目前公司产品主要应用于锂...
恒指涨1.14%，PCB概念半导体遭重挫
7月6日，港股三大指数集体上涨，延续了上周以来的反弹趋势，科网股创新药领涨。截止收盘，恒生指数涨1.14%盘中冲高至1.4%，国企指数、恒生科技指数分别上涨1....
A 股收评：指数高开低走！超3500股下挫，PCB、小金属走弱
7月6日，A股主要指数高开低走。上证指数跌0.06%报4041.24点，深证成指跌1.16%，创业板指跌1.77%，北证50跌3.25%，科创50指数涨1.04...
海盐纳百川薄膜开关：近20年工艺沉淀的可靠之选
在电子设备日益追求轻薄化和高防护性的现在，薄膜开关作为连接操作界面与电路信号的核心控制装置，已经成为工控、医疗、家电等领域不可或缺的组件。面对市场上众多的薄膜开...
沪电股份：43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产并逐步提升产能
每经AI快讯，7月6日，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产...
德福科技：拟定增募资不超28亿元，用于高端电子电路AI铜箔项目
德福科技7月6日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.88亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于5万吨人工智能高...