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甬矽电子:控股股东浙江甬顺芯电子有限公司等承诺24月内不减持公司股份

时代财经AI快讯,11月24日,甬矽电子(688362.SH)发布公告,基于对公司未来发展前景的信心和长期价值的认可,控股股东浙江甬顺芯电子有限公司承诺自202...

科泰电源收盘上涨4.42%,滚动市盈率202.68倍,总市值97.57亿元

交易所数据显示,11月24日,科泰电源收盘30.49元,上涨4.42%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到202.68倍,总市值97.5...

瑶华半导体申请半导体封装结构和半导体结构专利,导热性能优异

国家知识产权局信息显示,长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体结构”的专利,公开号CN 120998912 A,申请日期为2025年7月...

雄韬电源取得一种微胶囊及其制备方法与应用专利

国家知识产权局信息显示,深圳市雄韬电源科技股份有限公司取得一项名为“一种微胶囊及其制备方法与应用”的专利,授权公告号CN 119764618 B,申请日期为20...

安靠科技新加坡控股申请电子装置及制造电子装置的方法专利,触点外部端子及触点下侧可从包封物暴露

国家知识产权局信息显示,安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“电子装置及制造电子装置的方法”的专利,公开号CN120998907A,申请日期为2025年5...

安东聚变申请一体化电容器专利,满足高精密电路全寿命周期内各电容器的性能一致性

国家知识产权局信息显示,安东聚变(太仓)科技有限公司申请一项名为“一体化电容器”的专利,公开号CN 120998688 A,申请日期为2025年9月。专利摘要显...

搏技光电申请自动翻面的芯片吸附移载装置专利,能够对芯片进行吸附移载的同时实现自动翻面

国家知识产权局信息显示,苏州搏技光电技术有限公司申请一项名为“一种自动翻面的芯片吸附移载装置”的专利,公开号CN 120998844 A,申请日期为2025年8...

宏发申请继电器及其接触部分专利,提高载流能力

国家知识产权局信息显示,厦门宏发电声股份有限公司申请一项名为“继电器及其接触部分”的专利,公开号CN 120998738 A,申请日期为2025年9月。专利摘要...

苏州悉智科技申请一种功率模块及电子设备专利,降低回路电感

国家知识产权局信息显示,苏州悉智科技有限公司申请一项名为“一种功率模块及电子设备”的专利,公开号CN 120998895 A,申请日期为2025年7月。 专利摘...

11月24日创价值(399295)指数涨0.66%,成份股南大光电(300346)领涨

证券之星消息,11月24日,创价值(399295)指数报收于5090.8点,涨0.66%,成交759.27亿元,换手率1.95%。当日该指数成份股中,上涨的有3...

精准串联AVP技术:实现μModule稳压器快速瞬态响应与高精度

本文详细介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位实现方法。该方法能够在保持高精度的同时,显著优化系统的瞬态响应、电路板布局及输出电容配置。与分...

嘉兴恒创电力设计研究院申请额定电流大开断能力强的真空灭弧室结构专利,开断能力强

国家知识产权局信息显示,嘉兴恒创电力设计研究院有限公司申请一项名为“一种额定电流大开断能力强的真空灭弧室结构”的专利,公开号CN 120998731 A,申请日...

中汇瑞德申请动接触结构和直动式继电器专利,有效调节继电器的吸合电压

国家知识产权局信息显示,东莞市中汇瑞德电子股份有限公司申请一项名为“动接触结构和直动式继电器”的专利,公开号CN 120998739 A,申请日期为2025年9...

11月24日科创芯片(000685)指数涨0.48%,成份股峰岹科技(688279)领涨

证券之星消息,11月24日,科创芯片(000685)指数报收于2399.35点,涨0.48%,成交497.36亿元,换手率1.67%。当日该指数成份股中,上涨的...

凝锐开关申请一体化交直流控制旋钮开关专利,一旋钮同时实现对交直流的控制

国家知识产权局信息显示,东莞市凝锐开关有限公司申请一项名为“一体化交直流控制旋钮开关”的专利,公开号CN 120998721 A,申请日期为2025年10月。 ...

11月24日亨通光电发布公告,股东增持743.56万股

证券之星消息,11月24日亨通光电发布公告《亨通光电:亨通光电关于控股股东增持公司股份计划的进展公告》,其股东亨通集团有限公司于2025年10月10日至2025...

维沃取得天线结构和电子设备专利

国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司取得一项名为“天线结构和电子设备”的专利,授权公告号CN 114142228 B,申请日期为2021年12月。 天眼...

晶度半导体取得高性能合金凸块材料及IC封装工艺专利

国家知识产权局信息显示,江苏晶度半导体科技有限公司取得一项名为“高性能合金凸块材料及IC封装工艺”的专利,授权公告号CN 119480828 B,申请日期为20...

三峡建工申请灭弧装置、启动开关及方法专利,有效解决原设备燃弧时间长、触头烧蚀严重问题

国家知识产权局信息显示,中国三峡建工(集团)有限公司申请一项名为“一种灭弧装置、启动开关及方法”的专利,公开号CN 120998712 A,申请日期为2025年...

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