国家知识产权局信息显示,广东博测达科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆芯片的全自动剥离设备”的专利,授权公告号CN 119786411 B,申请日期为2024...
国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体电路基板及其检查元件的配置方法装置”的专利,授权公告号CN 120727708 B,申请...
国家知识产权局信息显示,深圳市汉科电子股份有限公司申请一项名为“多模态音频SoC主控芯片自适应降噪方法及系统”的专利,公开号CN 120998219 A,申请日...
国家知识产权局信息显示,南通沃太新能源有限公司申请一项名为“一种基于柏林噪声算法的储能电缆电流表示方法”的专利,公开号CN 120997327 A,申请日期为2...
日久光电(003015)发布公告,公司控股股东、实际控制人陈晓俐于2025年10月23日至2025年11月24日期间,通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份40...
【中国在半导体领域正沿两条关键路径同步推进:一方面致力于缩小芯片制造设备的体积,另一方面则力图跨越至下一代芯片设计。】 - 桌面尺寸EUV光刻机:瞄准主流芯片制...
国家知识产权局信息显示,成都蜀郡微电子有限公司申请一项名为“FPGA通用位元电路及数据读取方法和数据写入方法”的专利,公开号CN 120998277 A,申请日...
国家知识产权局信息显示,深圳市泰永电气科技有限公司取得一项名为“切换开关装置及双电源转换开关装置”的专利,授权公告号CN 115458348 B,申请日期为20...
国家知识产权局信息显示,厦门金龙联合汽车工业有限公司取得一项名为“一种丢数据模式下SOC分母数组求解方法”的专利,授权公告号CN 119884544 B,申请日...
国家知识产权局信息显示,苏州芯海半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆加工用覆膜机”的专利,授权公告号CN 120784191 B,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,深圳市铨天科技有限公司申请一项名为“一种存储芯片的工程测试方法、系统和介质”的专利,公开号CN 120998286 A,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司申请一项名为“存储器装置及其操作方法、存储器系统和存储介质”的专利,公开号CN 120998244 A,申请日期...
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“电子设备”的专利,公开号CN 120998110 A,申请日期为2024年5月。 专利摘要显示,本申请提供...
证券之星消息,聚灿光电(300708)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:尊敬的董秘:麻烦问一下贵公司截止11月20日的最新股东人数 ...
国家知识产权局信息显示,北京泰顺伟科技有限公司取得一项名为“一种扁平线电感器”的专利,授权公告号CN 120473315 B,申请日期为2025年6月。 天眼查...
国家知识产权局信息显示,北京时代民芯科技有限公司取得一项名为“一种用于FLASH冗余修复的地址译码控制电路”的专利,授权公告号CN 116312709 B,申请...
国家知识产权局信息显示,美光科技公司申请一项名为“存储器装置中的存储器单元的多步模拟编程收敛”的专利,公开号CN 120998274 A,申请日期为2025年5...
国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“时钟控制电路、存储器以及时钟控制方法”的专利,公开号CN120998251A,申请日期为2024年...
国家知识产权局信息显示,美光科技公司申请一项名为“存储器性能管理”的专利,公开号CN 120998252 A,申请日期为2025年5月。 专利摘要显示,本申请涉...