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爱旭申请叠层电池组件动态调光专利，达到电流匹配的目的
国家知识产权局信息显示，浙江爱旭太阳能科技有限公司、广东爱旭科技有限公司、天津爱旭太阳能科技有限公司、珠海富山爱旭太阳能科技有限公司、山东爱旭太阳能科技有限公司...
天津理工大学申请光储微电网超前校正自抗扰控制专利，有效提升电压稳定性与电能质量
国家知识产权局信息显示，天津理工大学;雅砻江流域水电开发有限公司;天津河西光启能源科技有限公司申请一项名为“一种光储微电网超前校正自抗扰控制方法和系统”的专利，...
武汉楚前电力申请导线监测传感器安装机器人专利，可以配合无人机实现高空带电作业
国家知识产权局信息显示，武汉楚前电力技术有限公司申请一项名为“一种导线监测传感器安装机器人”的专利，公开号CN121546472A，申请日期为2025年10月。...
河北电子信息产业实现稳健增长
原标题： 河北电子信息产业实现稳健增长 2025年全产业主营业务收入突破5000亿元 从河北省工信厅获悉，2025年，河北省电子信息产业实现主营业务收入5022...
原创 荷兰半导体专家：中国要复制ASML的光刻机并不难，但是他们不会去复制，而是选择自主开发
荷兰专家爆出猛料：复制光刻机并不难？那中国为啥还非要自己从头造？ 这听起来有点反常识，对吧？一家荷兰公司几乎垄断了全球最顶尖的芯片制造机器。 有他们公司的前专...
直拼板机 松木拼板机：高效便捷的实木拼接优选设备
直拼板机：高效便捷的实木拼接优选设备 直拼板机以简洁高效的平面拼接工艺，成为实木加工领域的“性价比之王” 。它无需复杂的榫卯加工，直接通过板材平面涂胶、对齐加压...
旭明光电（LEDS.US）2月18日收盘报1.6美元/股，跌0.05%
截至2026年2月18日（美国东部时间）收盘，旭明光电(LEDS.US)报收于1.6美元/股，下跌0.05%，成交量5156.0股。 公司简介：旭明光电公司公司...
电车电机寿命普遍更长，油车发动机磨损老化更快
# 电车电机寿命普遍更长，油车发动机磨损老化更快的原因分析 随着汽车工业的技术发展，电动汽车与传统燃油汽车在核心动力系统上的差异日益明显。其中最为显著的区别之一...
移远通信申请嵌入式用户识别模块卡管理方法专利，提高管理的安全性和效率
国家知识产权局信息显示，常州移远通信技术有限公司申请一项名为“嵌入式用户识别模块卡的管理方法及电子设备”的专利，公开号CN121547892A，申请日期为202...
国电南自申请含串联补偿输电线路探测式纵联保护专利，削弱电容阻抗在总阻抗中的占比
国家知识产权局信息显示，国电南京自动化股份有限公司申请一项名为“一种适用于含串联补偿装置输电线路的探测式纵联保护方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121...
贵州电网申请基于容量充裕度的电源全生命周期成本计算方法专利，实现对电源运行状态的实时监测和预测
国家知识产权局信息显示，贵州电网有限责任公司申请一项名为“一种基于容量充裕度的电源全生命周期的成本计算方法”的专利，公开号CN121543774A，申请日期为2...
海光信息申请电流均衡控制系统专利，提升电流均衡控制精度
国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“电流均衡控制系统、方法及多相电源”的专利，公开号CN121546893A，申请日期为2025年11...
苏州弘磊光电申请自动焊线机及自动焊线工艺专利，使焊接质量一致性提高
国家知识产权局信息显示，苏州弘磊光电有限公司申请一项名为“一种自动焊线机及自动焊线工艺”的专利，公开号CN121535384A，申请日期为2026年1月。 专利...
电子城跌2.82%，成交额794.59万元，主力资金净流出49.78万元
来源：新浪证券-红岸工作室 1月21日，电子城盘中下跌2.82%，截至09:35，报5.51元/股，成交794.59万元，换手率0.13%，总市值61.63亿元...
创维半导体设计大厦丨招商处首页丨精装办公室出租丨开发商直租无中介费
深圳创维半导体设计大厦 精装写字楼出租 南山科技园 全球租赁招商 创维半导体设计大厦-写字楼出租电话：151-1226-5215陈经理【开发商已认证】 创维半导...
华力集成申请晶圆边缘疏水表面处理方法专利，处理后的芯片在机械稳定性、电气性能和耐久性方面均表现出显著提升
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆边缘疏水表面处理方法”的专利，公开号CN121548239A，申请日期为2025年11月。...
美股集体高开 半导体股走强
美股开盘集体上涨，道指涨0.2%，纳指涨0.23%，标普500指数涨0.28%。英伟达涨2%，Meta加码英伟达，未来数年部署数百万颗芯片，首次采用Grace ...
福拉特半导体申请晶圆去胶清洗设备专利，为高效率生产提供了物理可能
国家知识产权局信息显示，江苏福拉特半导体设备有限公司申请一项名为“一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法”的专利，公开号CN121548250A，申请日期...