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国家知识产权局信息显示,西安西电电力电容器有限责任公司、中国西电电气股份有限公司申请一项名为“一种低自放电的超级电容器电解液及其制备方法和应用”的专利,公开号C...
国家知识产权局信息显示,浙江大华技术股份有限公司申请一项名为“印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质”的专利,公开号CN121547976A,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,深圳市升达康科技有限公司申请一项名为“一种IC载板弹夹式自动化装置”的专利,公开号CN121536709A,申请日期为2026年1月。 ...
国家知识产权局信息显示,中北大学;睿动(山西)科技有限公司申请一项名为“一种PCB电机的运行监测方法及系统”的专利,公开号CN121541056A,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,南通市智勇电子有限公司申请一项名为“一种用于电子产品的测试控制方法及系统”的专利,公开号CN121540977A,申请日期为2026年1...
国家知识产权局信息显示,鸿富锦精密电子(成都)有限公司取得一项名为“移料装置”的专利,授权公告号CN223920496U,申请日期为2025年2月。 专利摘要显...
全球NAND Flash控制芯片龙头群联电子(Phison)CEO潘健成日前在媒体访谈中分析,由AI爆发所引发的 存储芯片供应危机预计将持续至2030年,而 2...
国家知识产权局信息显示,武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利,公开号CN121548296A,申请日期为2025年9月。 专...
国家知识产权局信息显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司申请一项名为“低表面缺陷的厚膜碳化硅外延片及其制备方法、应用”的专利,公开号CN121548233A,申请...
国家知识产权局信息显示,广东芯粤能半导体有限公司申请一项名为“集成鳍式结构的元胞结构及其制备方法、SiC功率器件”的专利,公开号CN121548078A,申请日...
国家知识产权局信息显示,南京华鑫电力科技有限公司取得一项名为“一种法兰弹性嵌入式堵漏”的专利,授权公告号CN223924172U,申请日期为2025年5月。 专...
国家知识产权局信息显示,山东力冠微电子装备有限公司申请一项名为“一种氮化物半导体HVPE用三层环形喷头结构”的专利,公开号CN121538729A,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,东莞朗斯克智能科技有限公司取得一项名为“一种用于电容器外周的视觉检测机构”的专利,授权公告号CN223926310U,申请日期为2025...
国家知识产权局信息显示,上海芮晨机电设备有限公司取得一项名为“一种槽电压采集接线端子箱”的专利,授权公告号CN223926487U,申请日期为2025年3月。 ...
国家知识产权局信息显示,四川腾盾科技有限公司;四川腾盾良远智能科技有限公司申请一项名为“虚拟仿真环境中数据采集与处理方法、系统、设备及介质”的专利,公开号CN1...
国家知识产权局信息显示,能丰(杭州)光电科技有限公司申请一项名为“一种空穴传输层的钝化方法及其构成的有机太阳能电池”的专利,公开号CN121548207A,申请...
国家知识产权局信息显示,广东国迈电气有限公司取得一项名为“一种电子电气测试装置”的专利,授权公告号CN223926546U,申请日期为2025年3月。 专利摘要...
国家知识产权局信息显示,常州市朗捷电子有限公司申请一项名为“应用于低热阻大功率贴片式芯片封装工艺及设备”的专利,公开号CN121548331A,申请日期为202...