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西安龙飞电气申请随温度调控电源工作模态控制方法专利，提升电源设计工作的可靠性
国家知识产权局信息显示，西安龙飞电气技术有限公司申请一项名为“一种随温度调控设计电源工作模态控制方法及电源”的专利，公开号CN121813839A，申请日期为2...
中冶赛迪取得直流电弧炉底电极快速连接装置专利，降低电流密度与能量损耗
国家知识产权局信息显示，中冶赛迪工程技术股份有限公司取得一项名为“直流电弧炉底电极快速连接装置”的专利，授权公告号CN224097088U，申请日期为2025年...
贵州航天林泉电机取得新型拓宽输入电压范围控制装置及方法专利
国家知识产权局信息显示，贵州航天林泉电机有限公司取得一项名为“一种新型拓宽输入电压范围控制装置及方法”的专利，授权公告号CN119906239B，申请日期为20...
希声科技申请基于换能器电压和电流获取功率输出与波形的超声功放机专利，最佳的发挥探头的性能
国家知识产权局信息显示，苏州希声科技有限公司申请一项名为“基于换能器电压和电流获取功率输出与波形的超声功放机”的专利，公开号CN121814046A，申请日期为...
精准供电，守护影像清晰 —— 为什么影像设备必须配备医疗专用稳压器
精准供电，守护影像清晰 —— 为什么影像设备必须配备医疗专用稳压器？ 在现代医学诊断中，CT、MRI、DR、彩超等高端影像设备，是医生洞察病灶、精准诊疗的 “...
半导体ETF国联安：4月3日融资买入9513.45万元，融资融券余额6.75亿元
证券之星消息，4月3日，半导体ETF国联安（512480）融资买入9513.45万元，融资偿还1.05亿元，融资净卖出942.49万元，融资余额6.46亿元，近...
中天集团取得高温超导缆线接头专利，可在强磁场下建立并使用
国家知识产权局信息显示，中天集团上海超导技术有限公司取得一项名为“一种高温超导缆线接头”的专利，授权公告号CN224096458U，申请日期为2025年2月。 ...
日月新半导体取得芯片封装用引脚检测装置专利，保障检测数据的准确性
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种芯片封装用引脚检测装置”的专利，授权公告号CN224095657U，申请日期为2025年1...
苏州震坤科技申请半导体封装结构及方法专利，防止芯片结温超过安全阈值
国家知识产权局信息显示，苏州震坤科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构及半导体封装方法”的专利，公开号CN121816054A，申请日期为2026年1月。 专...
罗博特科：光电子及半导体业务在手订单金额约为11.05亿元
证券之星消息，罗博特科(300757)04月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：贵司2025年5月就完成了ficonTEC的收购，按规定...
半导体景气延续，韩国出口规模2026年将首超日本？
来源：环球时报 在“半导体超级周期”的拉动下，韩国出口规模持续扩大，正稳步逼近长期位居其前的日本。韩国产业通商资源部5日发布的数据显示，2025年韩国全年出口额...
安徽见行科技取得半导体制造用低频谐振型压电电机专利
国家知识产权局信息显示，安徽见行科技有限公司取得一项名为“一种半导体制造用低频谐振型压电电机”的专利，授权公告号CN121308585B，申请日期为2025年1...
艾诺半导体取得并联型混合功率变换器专利
国家知识产权局信息显示，杭州艾诺半导体有限公司取得一项名为“并联型混合功率变换器”的专利，授权公告号CN115313848B，申请日期为2022年8月。 天眼查...
安徽格恩半导体取得具有载流子浓度匹配层的半导体发光元件专利
国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为“一种具有载流子浓度匹配层的半导体发光元件”的专利，授权公告号CN116865099B，申请日期为20...
荣威i6大屏配8155芯片，智能座舱让长途出行不再枯燥
2026-04-07 11:51:12 作者：狼叫兽 2026年4月，上汽荣威将正式推出品牌20周年首款战略车型——全新荣威i6。这款在3月10日北京春季媒体...
算力芯片概念持续反弹，寒武纪涨超10%
算力芯片概念盘中持续反弹，寒武纪涨超10%，此前大胜达涨停，东芯股份、芯原股份、沐曦股份、海光信息等涨幅靠前。
上海芯链微电子取得高精度时序产生电路及芯片专利
国家知识产权局信息显示，上海芯链微电子科技有限公司取得一项名为“高精度时序产生电路及芯片”的专利，授权公告号CN116230041B，申请日期为2023年2月。...
算力芯片概念持续反弹 寒武纪涨超10%
每经AI快讯，4月7日，算力芯片概念盘中持续反弹，寒武纪涨超10%，此前大胜达走出14天7板，东芯股份、芯原股份、沐曦股份、海光信息等涨幅靠前。 每日经济新闻
廉博数码申请超高纯度抗静电半导体芯片缓冲包装材料制备方法专利，大幅降低包装过程对芯片表面静电损伤风险
国家知识产权局信息显示，浙江廉博数码科技有限公司申请一项名为“一种超高纯度抗静电的半导体芯片缓冲包装材料的制备方法”的专利，公开号CN121801139A，申请...
天数智芯取得芯片设计验证方法专利
国家知识产权局信息显示，北京天数智芯半导体科技有限公司取得一项名为“芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN121303010B，申请...