资讯
奥来德申请有机电致发光化合物专利，能够降低驱动电压
国家知识产权局信息显示，吉林奥来德光电材料股份有限公司申请一项名为“一种有机电致发光化合物、含双主体材料的有机电致发光材料及发光器件”的专利，公开号CN1218...
东华钢铁取得轴电压检测装置专利，确保碳刷在测量期间始终与轴表面接触稳定
国家知识产权局信息显示，唐山东华钢铁企业集团有限公司取得一项名为“轴电压检测装置”的专利，授权公告号CN224109510U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
西安热工研究院申请氧化镍/聚(3-乙基吲哚)复合电极及超级电容器及制备方法专利，突破传统工艺中集流器与活性层界面结合弱、电荷传输受阻的局限
国家知识产权局信息显示，西安热工研究院有限公司;华能伊敏煤电有限责任公司申请一项名为“一种氧化镍/聚(3-乙基吲哚)复合电极及超级电容器及制备方法”的专利，公开...
Snap与高通扩大合作，骁龙SoC将持续为Specs眼镜提供支持
IT之家 4 月 11 日消息，社交平台 Snapchat 母公司 Snap 当地时间 10 日宣布与 Qualcomm 高通扩大战略合作，高通的骁龙 XR S...
上海雅运新材料申请非光敏性黄色染料组合物专利，改善黄色染料组合物的耐光致变色性能和耐水洗性能
国家知识产权局信息显示，上海雅运新材料有限公司申请一项名为“一种非光敏性的黄色染料组合物及其应用”的专利，公开号CN121825278A，申请日期为2026年1...
松山湖材料实验室申请双面超导带材制备装置专利，提高双面超导带材的良品率
国家知识产权局信息显示，松山湖材料实验室;中色创新研究院（天津）有限公司申请一项名为“一种双面超导带材制备装置”的专利，公开号CN121826670A，申请日期...
费城半导体指数涨幅扩大至1.9%，英伟达上涨0.78%
钛媒体App 4月10日消息，费城半导体指数涨幅扩大至1.9%。英伟达上涨0.78%，台积电上涨2.5%，博通上涨3.67%，阿斯麦上涨2.07%。（科股宝播报...
清华康奈尔双学历掌舵，南通神通半导体完成天使+轮融资
近日，神通半导体科技（南通）有限公司（下称“神通半导体”）完成天使+轮融资，投资方包括南通至精通昇半导体产业投资基金、南通至远启行半导体产业投资基金、南通瑞稻新...
安徽三匹马半导体申请太阳能储能LED显示屏系统专利，解决系统供电稳定性差的问题
国家知识产权局信息显示，安徽三匹马半导体有限公司申请一项名为“一种太阳能储能LED显示屏系统”的专利，公开号CN121838652A，申请日期为2025年12月...
晋华集成取得半导体结构及其制作方法专利
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN119153528B，申请日期为2024年10月。...
原粒半导体取得数据访问方法专利
国家知识产权局信息显示，原粒（北京）半导体技术有限公司取得一项名为“数据访问方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN120973702B，申请日期...
艾华半导体申请真空镀膜设备用渡舟机专利，渡舟时间短
国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种真空镀膜设备用渡舟机”的专利，公开号CN121826626A，申请日期为2025年11月...
康斯特：压力传感器产品暂未向半导体、新材料等行业客户推广
康斯特4月11日在互动平台回复投资者称，公司压力 传感器产品初期仍以自用替换为主，且暂未启动向 半导体、 新材料等行业板块的客户推广，外售型号将在2026年正式...
钧摩芯半导体取得半导体废气燃烧器专利，有利于解决颗粒物烧结粘黏问题
国家知识产权局信息显示，厦门钧摩芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体废气燃烧器”的专利，授权公告号CN224108212U，申请日期为2025年3月。 专利...
三家芯片厂的豪赌，到底值不值？
（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布） 文 | 半导体产业纵横 79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Win...
苏试宜特取得芯片研磨治具专利，使得大量相同尺寸规格的样品在研磨时能够保持一致的研磨质量
国家知识产权局信息显示，苏试宜特（深圳）检测技术有限公司取得一项名为“芯片研磨治具”的专利，授权公告号CN224102663U，申请日期为2025年2月。 专利...
2026款乐道L90将搭载神玑NX9031芯片/新版蔚来世界模型NWM
出品丨搜狐汽车 4月11日，蔚来旗下乐道汽车官方宣布，2026款乐道L90将搭载高阶智能辅助驾驶芯片神玑NX903与最新版蔚来世界模型NWM，新车将于4月21日...
日本投入160亿美元，力推初创企业Rapidus进军人工智能芯片领域
日本经济产业省周六表示，这笔资金将用于支持Rapidus为信息技术企业富士通株式会社开展研发工作，富士通是日方希望能推动该标志性项目落地的首批客户之一。新增资金...
上海盛激科技取得便于半导体芯片加工的烘干装置专利，极大地提高了芯片的固定效率
国家知识产权局信息显示，上海盛激科技有限公司取得一项名为“一种便于半导体芯片加工的烘干装置”的专利，授权公告号CN224108532U，申请日期为2025年2月...