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乐清市超导电器联接有限公司申请全自动端子注塑机专利，具有生产效率高的效果
国家知识产权局信息显示，乐清市超导电器联接有限公司申请一项名为“一种全自动端子注塑机”的专利，公开号CN121316173A，申请日期为2024年7月。 专利摘...
传OpenAI将于2026年底推出自研芯片“Titan”
AIPress.com.cn报道 1月15日，在台积电即将召开财报电话会议之际，关于 OpenAI 硬件布局的重磅消息不胫而走。据《商业时报》援引知情人士消息，...
芯片股继续冲高 材料、设备端领涨
芯片股早盘继续走强， 天岳先进拉升涨超12%， 彤程新材、 三孚股份、 利扬芯片、 恒坤新材、 精测电子等涨超7%。消息面上，台积电预计2026年资本支出520...
明阳电路：1月15日融资买入3518.1万元，融资融券余额3.52亿元
证券之星消息，1月15日，明阳电路（300739）融资买入3518.1万元，融资偿还4416.25万元，融资净卖出898.15万元，融资余额3.52亿元，近20...
矽电半导体取得晶圆测试针座及控制方法专利
国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“晶圆测试针座、晶圆测试装置及针座控制方法”的专利，授权公告号CN120847445B，申...
台积电CFO：未来会加速向美国转移先进芯片技术
台积电CFO黄仁昭 北京时间1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖...
通合电子取得不同类型故障的统一处理方法专利
国家知识产权局信息显示，石家庄通合电子科技股份有限公司取得一项名为“不同类型故障的统一处理方法、装置及电源模块”的专利，授权公告号CN114690064B，申请...
浪潮华光取得LED四元芯片GaP外延层的腐蚀方法专利
国家知识产权局信息显示，山东浪潮华光光电子股份有限公司取得一项名为“一种LED四元芯片GaP外延层的腐蚀方法”的专利，授权公告号CN114446776B，申请日...
晶湛半导体取得半导体结构及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN119855201B，申请日期为2023年10月。...
AI增量对先进制程芯片需求持续强劲，科创芯片ETF(588200)聚焦国产芯片发展机遇
2026年1月16日早盘，高宽带内存、存储芯片等概念涨幅居前，截至11:09，上证科创板芯片指数强势上涨1.85%，成分股天岳先进上涨17.65%，佰维存储上涨...
半导体设备进入全球大扩产周期，半导体设备ETF易方达（159558）布局机会受市场关注
1月16日早盘，半导体设备板块延续涨势。截至11:10，中证半导体材料设备主题指数上涨2.7%，半导体设备ETF易方达（159558）盘中成交额超3.5亿元，净...
买半导体设备选科创，科创半导体ETF鹏华(589020)涨超4.5%，半导体材料国产化替代紧迫性提升
消息面上，近期连续出台两项措施。（1）1月6日公告，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及任何有助提升日本军事实力的最终用户/用途出口。（2）1月7日...
物芯科技取得芯片中断触发与验证专利
国家知识产权局信息显示，北京物芯科技有限责任公司取得一项名为“一种芯片及其中断的触发装置和验证方法”的专利，授权公告号CN117744549B，申请日期为202...
小米汽车取得通信方法、装置、车辆、终端、芯片和存储介质专利
国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司取得一项名为“通信方法、装置、车辆、终端、芯片和存储介质”的专利，授权公告号CN120956390B，申请日期为20...
科创芯片ETF南方(588890.SH)涨2.13%，中科飞测涨9.97%
1月16日，沪深两市震荡，电子、电力设备、汽车板块涨幅居前。截至10点30分，科创芯片ETF南方(588890.SH)涨2.13%，中科飞测涨9.97%。 平安...
深圳亿韦利科技取得电感自动捆扎设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳亿韦利科技有限公司取得一项名为“一种电感加工用自动捆扎设备及捆扎方法”的专利，授权公告号CN121075805B，申请日期为2025...
浩蓝光电取得工业线扫低畸变大靶面镜头专利
国家知识产权局信息显示，福建浩蓝光电有限公司取得一项名为“一种用于工业线扫低畸变大靶面镜头”的专利，授权公告号CN116243461B，申请日期为2023年2月...
蔚来动力科技取得采集车辆传感器数据的方法和装置专利
国家知识产权局信息显示，蔚来动力科技（合肥）有限公司取得一项名为“采集车辆传感器数据的方法和装置、车辆、存储介质”的专利，授权公告号CN115218954B，申...