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奥普光电(002338.SZ)：机器视觉相关技术暂未应用于汽车领域
格隆汇1月22日丨奥普光电(002338.SZ)在互动平台表示，目前公司机器视觉相关技术主要用于图像传感器驱动、可见光成像、目标探测等领域，暂未应用于汽车领域。
西安聚能医工申请基于超导量子干涉仪的中子辐射探测装置专利，实现中子辐射的精准探测
国家知识产权局信息显示，西安聚能医工科技有限公司申请一项名为“基于超导量子干涉仪的中子辐射探测装置和粒子加速器”的专利，公开号CN121364486A，申请日期...
超声电子：显示器产品可以应用于核电工业电子仪器仪表
有投资者在互动平台向超声电子提问：“请问本公司产品，是否有应用在核电工业的电子仪器仪表上面呢？谢谢回复。” 针对上述提问，超声电子回应称：“您好！公司显示器产品...
三星显示申请显示装置和电子装置专利，通过累积劣化数据产生校正数据
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和电子装置”的专利，公开号CN121366541A，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示，本公...
南亚科技申请制造半导体元件方法专利，提升半导体元件的电子性能
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“制造半导体元件的方法”的专利，公开号CN121368114A，申请日期为2024年10月。 专利摘要显...
从迪拜到利雅得：卓尔凡干式稳压器如何成为中东建筑工地设备的“稳定心脏”
在中东沙漠中，塔吊林立的建筑工地是“中国建造”的名片，但高温、多尘环境下，电压波动对混凝土泵车、升降机、电焊机等设备的威胁远超想象。沙特利雅得某中资建筑项目负责...
江苏兑尚半导体申请碳化硅晶片退火装置专利，提高碳化硅晶片整体的生产效率
国家知识产权局信息显示，江苏兑尚半导体科技有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶片制造用退火装置”的专利，公开号CN121363043A，申请日期为2025年11月...
健信超导：1月21日融资买入3015.89万元，融资融券余额9374.73万元
证券之星消息，1月21日，健信超导（688805）融资买入3015.89万元，融资偿还5805.77万元，融资净卖出2789.88万元，融资余额9374.73万...
中孚铝业申请阳极导杆等距电压降实时测量专利，彻底消除烫伤触电安全风险
国家知识产权局信息显示，河南中孚铝业有限公司申请一项名为“一种阳极导杆等距电压降实时测量装置及测量方法”的专利，公开号CN121363011A，申请日期为202...
华海清科在昆山成立半导体公司 注册资本4亿元
人民财讯1月22日电，企查查APP显示，近日，晶科启源（昆山）半导体有限公司成立，注册资本为4亿元，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；半...
正北连接申请大电流电缆接线端子组件制作工艺专利，实现对接线端子组件温升的有效控制
国家知识产权局信息显示，苏州正北连接技术股份有限公司;苏州正北液金热能科技有限责任公司;广东正北科技有限公司申请一项名为“一种大电流电缆接线端子组件制作工艺”的...
通威太阳能申请烧结装置及太阳电池制备方法专利，提高电池片的开路电压和填充因子
国家知识产权局信息显示，通威太阳能（金堂）有限公司申请一项名为“烧结装置、制备太阳电池的方法和太阳电池”的专利，公开号CN121363864A，申请日期为202...
部分存储厂长单已谈到2030年供应，科创半导体ETF（588170）近5天获得连续资金净流入，半导体设备ETF华夏（562590）近12天获得连续资金净流入
存储大厂华邦电、南亚科目前对外签订的长期供货合约（LTA），模式多为“锁量不锁价”，时间由一年期拉长至至少两年起，部分大客户甚至谈到接近2030年的长期合作框架...
前20天暴增70.2%，韩国半导体出口破107亿美元，产能已售罄
2026年1月1日至20日，韩国半导体出口额达107.3亿美元，同比大幅增长70.2%，占该国出口总额的29.5%，较上年同期提升9.6个百分点，印证AI浪潮下...
【二手仪器】泰克Tektronix MDO34示波器
泰克MDO34示波器，是一款集示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪功能于一体的多功能仪器。相比全新设备，二手泰克MDO34示波器在价格上更具优势，能够为预算有限的用户...
花旗：全球半导体设备板块将迎来“Phase 2牛市上行周期”，设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)备受关注
截截至2026年1月22日 14:22，半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手5.88%，成交2.59亿元。 拉长时间看，截至1月21日，半导体设备ET...
复旦大学研究人员研发出“纤维芯片”，可集成数万个晶体管
【环球网科技综合报道】1月22日消息，据复旦大学官方宣布，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈...
盛美半导体申请凸块电镀方法专利，改善凸块的共面性
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“凸块电镀方法”的专利，公开号CN121363025A，申请日期为2024年7月。 专利摘...
机构：存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超50%
1月22日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支...