1月31日上午，景旺电子在深圳宝安隆重举行景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典。

景嘉智能制造大厦是景旺电子倾力打造的高端印制电路板智能制造基地与标杆总部工厂，集布局合理、结构清晰、环境优雅、生态和谐与可持续发展于一体。项目位于深圳市宝安区燕罗街道，占地面积18,000平方米，总建筑面积92,000平方米，总投资20亿元，可容纳员工约2000名，是景旺电子的“总部母工厂”。

作为现代工业建筑的典范，该大厦深度融合绿色建筑、装配式建筑、海绵城市等先进理念，是深圳市“工业上楼”模式的深度实践。工厂配备高度自动化、智能化的生产设备，通过EAP、MES、OMS等系统实现全流程数字化管控，并构建数字孪生系统，推动生产过程实现透明化、可视化与无纸化，真正实现了智能制造。

景旺电子深圳工厂专注于多品类、高技术含量、高附加值的PCB、FPC产品研发与柔性制造，核心产品涵盖高频雷达、半刚挠、刚挠结合、厚铜、线圈、HDI、挠性电路及小pcs产品等。产品广泛应用于汽车电子（如ADAS）、高效能源系统、高端医疗设备、精密工业控制、低空飞行、智能家居、具身智能等核心高端产品领域。

“33年前，景旺电子在深圳这片改革开放的热土上应运而生。多年来，我们一直渴望在深圳拥有一座属于自己的‘家’——一座能够承载企业使命、驱动产业升级的现代化园区。”景旺电子董事长刘绍柏在投产庆典上感慨道，“今天，这个跨越三十余年的梦想终于成为现实。”

景嘉智能制造大厦传承景旺根与魂，是对“工业上楼”的深度探索，也是拥抱智能制造的郑重宣言。这座集高端制造与绿色生态于一体的“标杆总部母工厂”，承载着景旺电子向数字化、高端化升级的战略使命，标志着公司迈向高质量发展的崭新里程碑。未来，新工厂将通过智能化系统与质量管理体系的深度融合树立品质标杆，以数据驱动释放智能制造效能，并积极践行绿色运营理念，持续探索产业高质量发展新路径，助力产业链生态升级。

展望未来，景旺已确立“330”战略目标，计划到2028年实现销售收入突破300亿元。随着景嘉智能制造大厦全面投产，景旺电子将以这座“总部母工厂”为核心，持续聚焦高端PCB制造，加强研发创新，携手合作伙伴把握产业机遇，朝着“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的愿景稳步迈进，为深圳高质量发展与全球电子产业进步贡献景旺力量。

(景旺电子 动态宝)