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证券之星消息,1月7日,半导体ETF(512480)融资买入1.7亿元,融资偿还1.74亿元,融资净卖出475.67万元,融资余额5.25亿元。 融券方面,当...
来源:环球网 【环球网科技综合报道】1月8日消息,受人工智能(AI)基础设施需求持续旺盛的推动,全球存储芯片市场正迎来新一轮强劲上涨行情。市场研究机构Coun...
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在沙特“2030愿景”推动下,大规模基础设施建设蓬勃开展,隧道工程作为交通干线的核心组成部分,施工规模与难度持续升级。沙特隧道施工面临极端高温、高湿、大风沙的恶...
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最近这几年,但凡提到国内半导体产业的话题,人们最先想到的词就是“卡脖子”。 中国半导体市场规模已经达到13028亿元,这场关乎未来的突围,既有解决“卡脖子”难题...
国家知识产权局信息显示,杭州赛脑智能科技股份有限公司取得一项名为“一种快拆取电开关”的专利,授权公告号CN223770576U,申请日期为2025年3月。 专利...
国家知识产权局信息显示,日月新半导体(昆山)有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利,授权公告号CN223761626U,申请日期为2025年2月。 专利...
国家知识产权局信息显示,天津寰宇电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB线路板加工用翻转装置”的专利,授权公告号CN223772250U,申请日期为2025年1...