矩阵光电申请晶圆键合方法及化合物半导体器件专利，封装集成度高_资讯

矩阵光电申请晶圆键合方法及化合物半导体器件专利，封装集成度高

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2026-02-07 00:09:51

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国家知识产权局信息显示，苏州矩阵光电有限公司申请一项名为“晶圆键合方法及化合物半导体器件”的专利，公开号CN121463868A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合方法及化合物半导体器件，该晶圆键合方法包括：在硅基晶圆上形成第一电极和第一围墙，第一围墙用于隔离第一电极；在化合物半导体晶圆上形成第二电极和第二围墙，第二围墙用于隔离第二电极；在第一电极上和/或第二电极上植入金属球；将化合物半导体晶圆倒扣放置在硅基晶圆上，以使化合物半导体晶圆与硅基晶圆通过植入的金属球进行键合，并在键合过程中通过第一围墙和第二围墙限制植入的金属球的扩散区域，得到初始键合晶圆；对初始键合晶圆进行底部填充和减薄处理，得到目标键合晶圆。本申请的封装集成度高、封装工艺难度和成本较低、可靠性强和可量产化性较强。

天眼查资料显示，苏州矩阵光电有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020.33074万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矩阵光电有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法电极投资矩阵化合物集成度专利围墙苏州半导体光电有限公司键合晶圆

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