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成都交警提醒：这些区域路段新增电子警察
成都市即日起 启动一批电子警察抓拍设备 具体路段点位如下 郫 都 区 郫都区红光大道西华大学人行横道口；郫都区安靖镇解放街与安靖北路交叉路口；郫都区安德金安南街...
施耐德电气取得固态断路器专利 可避免过大的短路电流损坏MOSFET
国家知识产权局信息显示，施耐德电气工业公司取得一项名为“固态断路器”的专利，授权公告号CN223843532U，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示，本实...
半导体设备ETF易方达(159558)涨超1.2%，近2周规模实现显著增长
截至2026年1月28日 14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.03%，成分股康强电子上涨10.02%，金海通上涨6.62%，雅克科...
XPS峰位移分析指南：从工作原理到电荷转移与价态表征
说明：本文华算科技主要通过XPS的工作原理、什么是XPS以及电荷转移、元素价态变化、环境电子影响等机制，详细解释了XPS峰左移与右移的原因。详读本文后读者对于X...
威灵电机取得端子、定子总成和电机专利，避免PCB板与端子焊接时出现虚焊等问题
国家知识产权局信息显示，广东威灵电机制造有限公司取得一项名为“端子、定子总成和电机”的专利，授权公告号CN223843616U，申请日期为2025年1月。 专利...
霍斯动力申请内燃机排气污染物质估算方法专利，可在传感器预热前估算污染物量
国家知识产权局信息显示，霍斯动力总成解决方案有限责任公司申请一项名为“设置有至少一个三元催化器的内燃机的排气中污染物质的量的估算方法”的专利，公开号CN1214...
杰华特持股公司在上海成立半导体公司
企查查APP显示，近日，杰佑半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为黄必亮，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；集成电路...
小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺
快科技1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Ar...
积塔半导体取得气体传输装置及半导体工艺机台专利，能在其一气体传输管路的气体流量异常时停止传输
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“气体传输装置及半导体工艺机台”的专利，授权公告号CN223844218U，申请日期为2025年1月。...
小米申请控制方法专利，降低开关损耗
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“控制方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN121417693A，申请日期为2024年7...
中微半导、国科微部分芯片涨价
继存储芯片涨价潮之后，半导体领域涨价态势持续蔓延，成本压力与供需失衡成为半导体行业关键词。近期，中微半导、国科微两家公司宣布部分产品价格上调，最高涨价幅度达80...
索立得光电取得LED控制电路专利，提高了电路的安全性和稳定性
国家知识产权局信息显示，贵州索立得光电科技有限公司取得一项名为“一种LED控制电路”的专利，授权公告号CN223843766U，申请日期为2024年12月。 专...
天珑机电取得快拆式复合传感器外壳专利，对内部复合传感器提供防护
国家知识产权局信息显示，苏州天珑机电装备有限公司取得一项名为“一种快拆式复合传感器外壳”的专利，授权公告号CN223841214U，申请日期为2025年3月。 ...
2026中国(深圳）国际超导材料及超导电子器件展览会
2026中国(深圳）国际超导材料及超导电子器件展览会 超导薄膜·超导材料·超导电子·超导器件·一站式采购平台 时间：2026年6月10-12日 地点：深圳国际...
尚搜信息科技取得集成电路封装用外壳专利，达到防护板能够进行转动的效果
国家知识产权局信息显示，深圳市尚搜信息科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装用外壳”的专利，授权公告号CN223843986U，申请日期为2024年12月。...
韩国AI芯片企业FuriosaAI实现RNGD推理加速器量产
IT之家 1 月 28 日消息，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间昨日宣布，随着合作伙伴台积电与华硕交付首批 4000 台设备，其第二代 AI ...
美光科技申请用于矩阵向量乘法的NAND存储器阵列偏置专利，执行矩阵向量乘法
国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“用于矩阵向量乘法的NAND存储器阵列偏置”的专利，公开号CN121412503A，申请日期为2025年7月。 ...
全球半导体设备大Beta再受验证，半导体设备ETF易方达(159558)备受关注
催化事件：1月28日，全球光刻机龙头阿斯麦Q4营收97.18亿欧元，上一季度为75.16亿欧元；净利润为28.40亿欧元，上一季度为21.25亿欧元。其中，阿斯...
盛元半导体申请半导体封装材料压力测试机专利，高效精准可靠地实现批量并行压力与电性能集成化测试
国家知识产权局信息显示，深圳市盛元半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装材料压力测试机”的专利，公开号CN121409744A，申请日期为2025年10月。...