长迈半导体取得板卡校准测量板和测试机专利，提高了校准测量效率_资讯

长迈半导体取得板卡校准测量板和测试机专利，提高了校准测量效率

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2026-02-27 21:13:40

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国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“板卡校准测量板和测试机”的专利，授权公告号CN223955790U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及一种板卡校准测量板和测试机，切换开关模块连接仪表模块的多个测量接口和测试机台的背板总线，根据接收的信号进行开关切换，改变仪表模块的各测量接口与测试机台的背板总线之间的连接链路，以供仪表模块对测试机台的资源板卡中不同类型的器件进行校准数据测量。可根据接收的信号自动切换仪表模块的各测量接口与测试机台中背板总线之间的链路连接关系，以便对资源板卡中各类型的器件进行校准，提高了校准测量效率。

天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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