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中微半导体申请开盖机构、半导体设备及开腔方法专利，避免了因冲击导致的机械损伤

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2026-09-13 10:59:47

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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“开盖机构、半导体设备及开腔方法”的专利，公开号CN122729021A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种开盖机构、半导体设备及其开腔的方法，所述半导体设备包括反应腔和顶盖，所述顶盖用于密封所述反应腔，所述开盖机构包括：动力装置，包括转轴，用于向所述顶盖提供翻转动力，以打开或者封闭所述反应腔；连接结构，包括第一端和第二端，所述第一端与所述顶盖固定连接，所述第二端与所述转轴连接；阻力支撑结构，设于所述连接结构的第二端与所述转轴之间，当所述顶盖翻转使其重心越过所述转轴的正上方时，所述顶盖的重力矩反向并驱使所述连接结构与所述转轴的连接处产生有阻力的相对滑动，以减缓重力矩的冲击。本发明能够有效缓解顶盖突然下落形成的重力矩对转轴和反应腔的冲击，避免了因冲击导致的机械损伤。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本95784.2348万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息1747条，此外企业还拥有行政许可88个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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