沈阳芯源微申请半导体涂胶单元控制系统专利，最大限度地减少维护操作对生产效率的损失_资讯

沈阳芯源微申请半导体涂胶单元控制系统专利，最大限度地减少维护操作对生产效率的损失

创始人

2026-09-12 19:21:37

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国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种半导体涂胶单元控制系统与控制方法”的专利，公开号CN122732385A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体涂胶单元的分布式控制系统与控制方法，涉及半导体制造设备技术领域，包括：监控模块；工艺执行模块，与所述监控模块通信连接；工艺执行模块包括执行机构、工艺作业子模块、维护执行子模块和调度子模块；工艺作业子模块和维护执行子模块均与执行机构连接；监控模块和工艺执行模块能够并行运行；其中，调度子模块用于在工艺作业子模块完成前一涂胶工艺块且未开始后一涂胶工艺块时，根据所述工艺作业子模块信息决策是否触发维护执行子模块控制执行机构执行维护动作，且维护动作与涂胶工艺块交替执行。采用上述方案，在保证涂胶工艺品质的前提下，最大限度地减少维护操作对生产效率的损失。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目375次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息709条，此外企业还拥有行政许可72个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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