国家知识产权局信息显示,北京华创七星微电子股份有限公司申请一项名为“基于VCSEL阵列的芯片光互连结构及其封装方法”的专利,公开号CN122731877A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体结构技术领域,具体涉及基于VCSEL阵列的芯片光互连结构及其封装方法。该结构中,光引擎模组包括光子芯片PIC以及电子芯片EIC,光子芯片PIC集成有VCSEL激光器阵列;结构还包括光纤阵列组件FAU,XPU处理单元以及若干HBM芯片的电信号通过中介层、封装基板传输至光引擎模组,经VCSEL激光器阵列转换为光信号通过光纤阵列组件FAU向外传输,传输包括同卡内XPU处理单元与本地HBM芯片互联,还包括本地XPU处理单元与远端HBM芯片、其他XPU处理单元之间的跨载体互联。本发明能够实现降低光耦合损耗、实现光引擎独立维护、突破扩容瓶颈及支持灵活组网扩展等功能。
天眼查资料显示,北京华创七星微电子股份有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京华创七星微电子股份有限公司参与招投标项目238次,专利信息111条,此外企业还拥有行政许可19个。
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来源:市场资讯